[發(fā)明專利]殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510265280.3
• 申請日: 2015-05-22
• 公開（公告）號(hào): CN105098348B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜傳華;王杰祥;張保申;戴禎儀
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/42
• 分類號(hào): H01Q1/42;H01Q1/22;H05K5/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 習(xí)冬梅

一種殼體，適用于具有天線的電子裝置，該殼體包括一基體，所述基體對應(yīng)天線開設(shè)有槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導(dǎo)體膜，該非導(dǎo)體膜物理連接且電氣隔離位于其兩側(cè)的殼體。本發(fā)明還提供應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。本發(fā)明所提供的電子裝置的殼體通過于該基體開設(shè)至少一槽，并于圍成該槽的表面形成一非導(dǎo)體膜，該非導(dǎo)體膜物理連接且電氣隔離位于其兩側(cè)的基體，如此，該槽對應(yīng)的天線的信號(hào)可順利通過，同時(shí)，該非導(dǎo)體膜與基體具有相似的外觀，該基體與非導(dǎo)體膜之間不會(huì)存在較大的顏色差異，如此，所述殼體可達(dá)到較佳的外觀效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。

背景技術(shù)

由于金屬殼體在外觀、機(jī)構(gòu)強(qiáng)度、散熱效果等方面具有優(yōu)勢，因此越來越多的廠商設(shè)計(jì)出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費(fèi)者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設(shè)置在其內(nèi)的天線接收和傳遞信號(hào)，導(dǎo)致天線性能不佳。為解決此問題，設(shè)計(jì)師往往會(huì)采取將金屬殼體靠近天線的部分切割成細(xì)小片狀，再通過注塑塑料于金屬片之間以將該金屬片連接，天線信號(hào)可從金屬片之間的塑料中通過，以使電子裝置具有較佳的輻射效率。

然而，在使用過程中，臟污、油漬、酸堿雜質(zhì)等滲入該塑料與金屬的結(jié)合處后，會(huì)導(dǎo)致塑料與金屬的結(jié)合力較差。進(jìn)一步地，采用上述方式制得的電子裝置的塑料部分與金屬部分的色澤及光澤度上存在較大的差異，從而影響電子裝置的外觀。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，有必要提供一種既能避免信號(hào)屏蔽又能具有較佳外觀的殼體。

另，還有必要提供所述殼體的制作方法。

另，還有必要提供一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置。

一種殼體，適用于具有天線的電子裝置，該殼體包括一基體，所述基體對應(yīng)天線開設(shè)有槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導(dǎo)體膜，該非導(dǎo)體膜物理連接且電氣隔離位于其兩側(cè)的殼體。

一種電子裝置，包括殼體及天線，該殼體包括一基體，所述基體對應(yīng)天線開設(shè)有槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導(dǎo)體膜，該非導(dǎo)體膜物理連接且電氣隔離位于其兩側(cè)的殼體。

一種殼體的制作方法，其包括如下步驟：

提供一基體；

對該基體進(jìn)行切割處理，從而于該基體上形成一未貫穿該基體的槽；

對所述基體進(jìn)行表面處理，從而于該基體圍成所述槽的表面形成一非導(dǎo)體膜；

對該基體進(jìn)行減薄處理，使得所述槽貫穿該基體。

本發(fā)明所提供的電子裝置的殼體通過于該基體或邊框上開設(shè)至少一槽，于圍成該槽的表面形成一非導(dǎo)體膜，該非導(dǎo)體膜物理連接且電氣隔離位于其兩側(cè)的基體，如此，該槽對應(yīng)的天線的信號(hào)可順利通過，同時(shí)，該非導(dǎo)體膜與基體具有相似的外觀，該基體與非導(dǎo)體膜之間不會(huì)存在較大的顏色差異，如此，所述殼體可達(dá)到較佳的外觀效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一較佳實(shí)施方式電子裝置的示意圖。

圖2為圖1所示電子裝置的立體分解圖。

圖3為圖1所示的電子裝置沿III-III線的剖面示意圖。

圖4為圖3所示的電子裝置IV區(qū)的放大示意圖。

圖5(a)-(e)為第一較佳實(shí)施方式的電子裝置殼體的制作方法示意圖。

圖6為本發(fā)明第二較佳實(shí)施方式電子裝置的示意圖。

圖7為圖6所示電子裝置的立體分解圖。

圖8(a)-(d)為第二較佳實(shí)施方式的電子裝置殼體的制作方法示意圖。

圖9為本發(fā)明第三較佳實(shí)施方式電子裝置的示意圖。