[發明專利]片式白光發光二極管及其制備方法以及封裝膠材

在審

• 申請號: 201510229102.5
• 申請日: 2015-05-07
• 公開（公告）號: CN105098047A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 羅冠傑
• 申請（專利權）人: 羅冠傑
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種白光發光二極管，特別涉及一種包括基材及封裝件的片式白光發光二極管，其中，該基材與封裝件皆由一包括可固化樹脂、硬化劑、熒光材及經改質的納米導熱材的混合物所形成。

背景技術

在傳統的發光二極管裝置中，發光二極管芯片所產生的熱量大都通過散熱材傳導至散熱基板，再藉由散熱基板將熱傳遞至外界。隨著發光二極管芯片功率提高，熱量產生越來越快，上述熱量傳導路徑已無法及時地有效將熱量散逸，導致發光二極管芯片易損壞且使用期限短。因此，如何有效地將發光二極管芯片所產生的熱量傳遞至外界，為此領域人員亟欲解決的問題。

中國臺灣TW201304196揭示一種背切式發光二極管的制造方法，參閱圖1。該背切式發光二極管的制造方法包括以下步驟：(1)提供一陣列式發光二極管封裝結構6，其包括一陶瓷基底61、多個設置于該陶瓷基底正面611上且電性連接于該陶瓷基底61的發光單元62、及一成形于該陶瓷基底正面611上且覆蓋上述多個發光單元62的透鏡組63，其中該透鏡組63包括多個分別對應上述多個發光單元62的透鏡631；(2)將該陣列式發光二極管封裝結構6放置于一塡充有液態膠71的工具7內，其中該透鏡組63面向且接觸該液態膠71，該陶瓷基底61具有一外露且對應于該陶瓷基底正面611的陶瓷基底背面612；(3)將該液態膠71固化以形成一固態膠體72，以使得該陣列式發光二極管封裝結構6相對于該工具7的位置被該固態膠體72所固定，接著，從該陶瓷基底背面612朝該固態膠體72的方向切割該陣列式發光二極管封裝結構6的陶瓷基底61與透鏡組63，以形成多個背切式發光二極管封裝結構8；(4)將一膠帶80同時貼附于每一個背切式發光二極管封裝結構8的背面81，以及將該固態膠體72液化以恢復成該液態膠73；(5)將上述貼附于該膠帶80的每一個背切式發光二極管封裝結構8從該工具7中取出，其中每一個背切式發光二極管封裝結構8的表面上殘留些許的殘渣；(6)除去每一個背切式發光二極管封裝結構8的殘渣；以及將貼附于該膠帶80上的每一個背切式發光二極管封裝結構8從該膠帶80上剝離。

該專利案僅通過陶瓷基底61將發光單元62所產生的熱量導引至外界，散熱效果不佳。再者，該背切式發光二極管的制備方法需切割步驟，在工藝上較繁鎖且該陶瓷基底切割時易脆裂，若考量到發光二極管薄型化的訴求，該切割過程中易造成陶瓷基底的破損，故操作上較受限制且產能易受影響。同時，因陶瓷基底61為一不透光材質，使得該背切式發光二極管無法四面八方發光。

中國臺灣TW201210093揭示一種用于提升散熱效能的發光二極管，參閱圖2。該發光二極管包括一基板單元1、一銀導電單元2、一散熱單元3、一發光單元4及一封裝單元5。該基板單元1具有一陶瓷基板10。該銀導電單元2具有兩個設置于陶瓷基板10上表面的頂層導電焊墊21、兩個設置于陶瓷基板10下表面的底層導電焊墊22、及多個貫穿陶瓷基板10且電性連接于每一個頂層導電焊墊21及每一個底層導電焊墊22間的貫穿導電層23。該散熱單元3具有一設置于陶瓷基板10上表面的頂層散熱塊31及一設置于陶瓷基板10下表面的底層散熱塊32。該發光單元4具有一設置于頂層散熱塊31上且通過兩個導線W電性連接于兩個頂層導電焊墊21間的發光元件40。該封裝單元5具有一設置于銀導電單元2及散熱單元3上且覆蓋發光元件40的封裝膠體50。該封裝膠體50為由透光膠體501(例如硅膠或環氧樹脂)和熒光粉502所制得。

該專利案通過頂層散熱塊31、陶瓷基板10以及底層散熱塊32將發光元件40所產生的熱量導引至外界，使散熱效能得以有效被提升。雖該專利案可提升現有發光二極管封裝結構散熱效果，但，隨著發光二極管的薄型化需求，該專利案的發光二極管厚度仍過厚，且散熱元件多及設計復雜，產能效益不佳。再者，制備該發光二極管的方法亦涉及如上述TW201304196的切割步驟，故該發光二極管的制備繁瑣，且陶瓷基板10易受損。同時，因陶瓷基板10為一不透光材質，使得該發光二極管無法四面八方發光。