[發(fā)明專利]一種冰箱空氣監(jiān)測凈化器

在審

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• 申請日: 2015-05-05
• 公開（公告）號: CN104792112A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設計）人: 錢增磊
• 申請（專利權）人: 錢增磊
• 主分類號: F25D29/00
• 分類號: F25D29/00;F25D23/12;A23L3/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發(fā)明涉及智能監(jiān)測、空氣凈化領域，特別是涉及針對小空間封閉環(huán)境的空氣監(jiān)測領域。

背景技術

近年來，通常采用在冰箱內部放入活性炭包的方法來去除冰箱內的異味，此方法僅僅只是依靠冰箱內的空氣流動來增加與活性炭包的接觸面積，從而將異味氣體吸附，效率很低，而且吸附到活性炭里的異味還會再揮發(fā)到空氣中，無法根本上消除異味。異味絕大多數是由細菌增生，導致食物腐敗產生的異味氣體，活性炭包的方法只是吸附了異味氣體，并沒有殺滅細菌。

傳統(tǒng)的冰箱空氣凈化往往只有凈化的功能，無論冰箱內部的環(huán)境如何，都將在內部環(huán)境進行定時凈化，無法根據冰箱的環(huán)境來自動凈化，導致電量的大量浪費，致使不定時的就需要對該設備進行充電工作，很大的降低了其實用性。

發(fā)明內容

為了克服現有冰箱除味方法速度慢、效率低、不徹底的不足，本發(fā)明提供了一種帶有負離子發(fā)生器產生的負離子，接觸到細菌周圍的正電荷，正負電荷的結合釋放瞬間高壓，從而殺死細菌，從根本上解決了異味氣體的產生，極大降低食物的腐敗速率。

本發(fā)明還提供了監(jiān)測功能，該監(jiān)測功能的技術方案是：放置在冰箱內部的監(jiān)測凈化分體帶有異味氣體傳感器以及無線射頻模塊，將傳感器測得的異味氣體濃度信息傳輸到無線射頻模塊，然后發(fā)送至放置在冰箱外部的顯示通信分體的無線射頻模塊中，再傳輸至外面的顯示模塊進行數據顯示，同時發(fā)送數據到wifi端傳輸至服務器，連接該服務的軟件客戶端可實時從服務器中讀取數據，從而監(jiān)測到冰箱內部的環(huán)境。

本發(fā)明提供超低功耗的技術方案：將監(jiān)測凈化器分為兩個分體，將wifi模塊、數據處理等大功耗器件放置在外部顯示通信分體，讓外部承擔主要電量損耗，而外部顯示通信分體接有電源模塊，可實時供電。內部主控芯片采用MSP430超低功耗芯片，只有在外部喚醒與定時開啟檢測與負離子發(fā)生器時段為工作模式，其余均工作在保持模式，處于超低功耗狀態(tài)，內部分體只承擔數據接收與發(fā)送工作，其余處理均在外部，可有效降低內部功耗。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明中一種冰箱檢測凈化器工作原理圖；

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠自動監(jiān)測冰箱內部空氣并帶有交互功能的智能除菌設備。圖1示出了本發(fā)明中一種冰箱監(jiān)測凈化器兩個分體的工作原理圖具體實施的步驟如下：

首先為功能需求方案的制定與技術框架的搭建，根據凈化、監(jiān)測、低功耗三個基本要求，將設備做分體設計，內部分體由傳感模塊、無線射頻通信模塊、負離子發(fā)生模塊與低功耗控制模塊構成，外部由電源模塊、無線射頻通信模塊、wifi控制模塊與音頻模塊組成。

每個模塊的主元器件的選擇及參數要求，內部以低功耗為首要優(yōu)先級，控制模塊采用MSP430超低功耗單片機，無線射頻模塊采用CC1101芯片，傳感器模塊采用QS-01異味氣體傳感器；外部以數據處理、顯示為主，顯示模塊采用1.5寸OLED屏，wifi控制模塊采用自帶STM32單片機的core1081wifi控制芯片。

搭建模塊原理圖，制定硬件功能可實施技術方案。圖1中展示了本發(fā)明的系統(tǒng)框圖，先搭建內部控制模塊，采用定時模式，每10分鐘開啟傳感器模塊工作模式，接收數據然后傳輸到無線射頻模塊端。然后內部無線射頻端向外部發(fā)送請求，將內部傳感器數據發(fā)送到外部設備，同時內部控制芯片進入保持模式，wifi端接收來自無線射頻的數據，將同時打包傳輸至服務器端和顯示模塊，同時等待服務器響應。接下來當接收到來自服務器的控制信息，wifi端接收并解包信息，將其根據控制信息的具體內容傳輸至顯示端以及無線射頻端，外部無線射頻端向內部分體發(fā)送請求，內部無線射頻端接收到請求后開啟工作模式，發(fā)送接收響應信號，從而接收外部的控制信息。然后內部控制模塊接收到無線射頻信息，根據其內容開啟傳感器模塊或者負離子發(fā)生器模塊，工作完畢后內部控制芯片繼續(xù)進入保持模式。

APP軟件端的制作，首先建立后臺數據庫與服務器端，先建立網絡通信功能，然后進行前端開發(fā)與后臺開發(fā)，進行集成調試。

PCB板制作，硬件開發(fā)后進行PCB板排布，將內部分體排布成兩塊電路板，一塊作為主控芯片與無線射頻模塊，另一塊集成傳感器與負離子發(fā)生器模塊。外部分體根據外觀體積大小，設置成三塊面板，分別集成顯示模塊、wifi控制模塊，音頻模塊。

按照電路圖，檢查電路中全部器件的焊接正確與否和焊接質量經過確認無誤后，與軟件端進行集成調試，修復錯誤即可正常工作。