[發明專利]壓電揚聲器及其形成方法

有效

• 申請號: 201510213255.0
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN104811881B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 鄒泉波;王喆
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R17/00
• 分類號: H04R17/00;H04R31/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡杰赟;吳敏

本發明提供給了一種壓電揚聲器及其形成方法，其中，所述壓電揚聲器的形成方法包括：提供壓電致動器，所述壓電致動器包括壓電材料層和位于所述壓電材料層相對兩側的底電極和頂電極；提供揚聲器盆架，所述揚聲器盆架包括基底和位于所述基底上的凸起結構；在所述凸起結構的頂部形成焊料層；將所述壓電致動器的底電極通過所述焊料層與所述揚聲器盆架相結合。本發明壓電揚聲器的形成方法工藝簡單，成本低。

技術領域

本發明涉及聲電轉換領域，尤其涉及一種壓電揚聲器及其形成方法。

背景技術

揚聲器作為可以將電能轉化為聲能的電聲轉換器件，在電子產品中得到了廣泛使用。揚聲器種類繁多，不同種類的揚聲器能夠通過電磁、靜電或者壓電效應，使得揚聲器的振膜振動，并與周圍的空氣產生共振從而發出聲音。

近年來，壓電揚聲器得到發展，其通過壓電片的逆壓電效應實現電聲轉換。當在壓電片的兩個電極上施加音頻電能時，壓電揚聲器的振動組件就會產生相應的伸展或者收縮運動，從而推動空氣，發出聲音。壓電揚聲器與傳統的動圈式揚聲器相比具備體積小、電聲轉換效率高等優點。

但是，傳統的壓電揚聲器大多采用微機電(MEMS)工藝形成，工藝復雜，成本高。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種壓電揚聲器及其形成方法，降低生產成本。

為解決上述問題，本發明實施例提供了一種壓電揚聲器的形成方法，包括：提供壓電致動器，所述壓電致動器包括壓電材料層和位于所述壓電材料層相對兩側的底電極和頂電極；提供揚聲器盆架，所述揚聲器盆架包括基底和位于所述基底上的凸起結構；在所述凸起結構的頂部形成焊料層；將所述壓電致動器的底電極通過所述焊料層與所述揚聲器盆架相結合。

可選地，所述提供壓電致動器包括：提供壓電材料襯底，在所述壓電材料襯底上形成頂電極；提供支撐襯底，在所述支撐襯底上形成粘合劑層；翻轉所述壓電材料襯底，將所述頂電極通過所述粘合劑層與所述支撐襯底結合；減薄所述壓電材料襯底形成壓電材料層；在所述壓電材料層上形成底電極。

可選地，所述方法還包括：在將所述壓電致動器的底電極通過所述焊料層與所述揚聲器盆架相結合后，去除所述支撐襯底和所述粘合劑層。

可選地，所述壓電材料層為壓電陶瓷，厚度為3～50微米。

可選地，所述底電極和所述頂電極的材料為Ti、Ag、Cr、Pt或者Au，厚度為0.01～0.5微米。

可選地，所述方法還包括：在所述頂電極上形成金屬基層，所述金屬基層通過所述粘合劑層與所述支撐襯底結合，所述金屬基層的材料為Ni、Cu或者TiW，厚度為1～20微米。所述金屬基層的材料為Ni、Cu或者TiW，厚度為1～20微米。

可選地，所述揚聲器盆架的基底具有貫穿其中的底部通孔，所述凸起結構圍繞所述底部通孔。

可選地，所述方法還包括：在所述基底與所述凸起結構相對的表面上設置第一電極，所述第一電極與所述凸起結構電學連接，從而通過所述凸起結構與所述壓電致動器的底電極電學連接。

可選地，所述方法還包括：在所述基底與所述凸起結構相對的表面上設置第二電極，并形成包裹所述壓電致動器和所述揚聲器盆架的外殼，所述第二電極與所述外殼電學連接，從而通過所述外殼與所述壓電致動器的頂電極電學連接。

可選地，所述壓電致動器覆蓋整個所述凸起結構圍成的區域。

可選地，所述壓電致動器覆蓋部分所述凸起結構圍成的區域。

可選地，所述凸起結構圍成矩形區域，所述壓電致動器的數量為兩個，所述兩個壓電致動器覆蓋所述矩形區域的兩側部分，暴露出中間部分。

可選地，所述方法還包括：在所述壓電致動器上形成振膜層，所述振膜層和所述壓電致動器共同覆蓋整個所述凸起結構圍成的區域。