[發明專利]伸縮性撓性基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201510096525.4
• 申請日: 2015-03-04
• 公開（公告）號: CN105007681A
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 富田佳宏
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

技術領域

本公開涉及具備薄膜基材的伸縮性撓性基板及其制造方法。

背景技術

伴隨電子器件的小型化/薄型化，撓性基板被用于各種電子設備。這種撓性基板從省空間化的角度出發大多被折彎來使用。因此，作為整體，較薄的形態的撓性基板呈現可撓性。

近年來，期待將撓性基板用于更進一步的用途，正在研究不局限于常規的電子設備的領域范疇，而在各種領域利用撓性基板。

例如，撓性基板的用途正在從智能手機等個人攜帶的移動設備發展到可穿戴設備等，因此，適于用戶活動的佩戴感、設計這些方面日益受到重視。用于這些設備的撓性基板不僅需要可撓性，還需要伸縮性。

此外，例如，作為顯示時刻的可移動設備，可以列舉出手表，但是以往其功能與用戶的動作無關，這種可移動設備的電子電路自身不需要柔軟性。近年來，手環式的活動傳感器等設備正在被開發，且正在面向運動、維持健康而被有效利用。關于這些設備，可以設想緊貼人體的感測、不費勁地佩戴于手腕以外的關節或可動部的用途，對于對電子電路間進行連接的撓性基板不僅要求可撓性還要求伸縮性。JP特開平6-97621號公報公開了一種使用了撓性基板的電子部件的安裝構造。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開平6-97621號公報

發明內容

發明要解決的課題

本公開提供一種呈現伸縮性的撓性基板及其制造方法。

解決課題的手段

本公開的一個方式所涉及的伸縮性撓性基板具備薄膜基材。所述伸縮性撓性基板具有包含所述薄膜基材的至少一部分的卷繞部。所述卷繞部具備：具有按照以所述薄膜基材的一個主面為內側折回的方式而彎曲的形狀的第1彎曲部；具有按照以所述薄膜基材的另一個主面為內側折回的方式而彎曲的形狀的第2彎曲部；和設置于所述第1彎曲部以及所述第2彎曲部的外側，具有按照與所述第1彎曲部連續地鄰接的所述薄膜基材的一部分和與所述第2彎曲部連續地鄰接的所述薄膜基材的一部分相互重合的方式而卷繞的形狀的基材重疊部。所述卷繞部相對于所述基材重疊部的重疊狀態被解除的方向而言具有拉伸彈性。

本公開的總括的方式或具體的方式可以通過基板、元件、裝置、系統、方法、或者它們的任意的組合來實現。

發明的效果

本公開的撓性基板不僅呈現可撓性還呈現伸縮性。

附圖說明

圖1是示意性地表示薄膜基材為絕緣性薄膜的情況下的本公開的伸縮性撓性基板的結構的立體圖。

圖2是示意性地表示薄膜基材為金屬薄膜的情況下的本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖。

圖3是示意性地表示本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖。

圖4是示意性地表示本公開的伸縮性撓性基板的伸長特性的立體圖，圖4(a)表示拉伸前的初始狀態，圖4(b)表示開始施加拉伸力的狀態，圖4(c)表示繼續施加拉伸力的狀態，圖4(d)表示結束了拉伸的狀態。

圖5是表示本公開的伸縮性撓性基板的可伸縮特性的示意圖。

圖6是示意性地表示具有導體層埋設于絕緣性薄膜的形態的本公開的伸縮性撓性基板的結構的立體圖以及剖面圖。

圖7是示意性地表示具有電路部件連結于絕緣性薄膜的兩端部的形態的本公開的伸縮性撓性基板的結構的立體圖。

圖8是示意性地表示第1實施方式所涉及的本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖。

圖9是示意性地表示第2實施方式所涉及的本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖。

圖10是示意性地表示第3實施方式所涉及的本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖。

圖11是示意性地表示第4實施方式所涉及的本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖。

圖12是示意性地表示第5實施方式所涉及的本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖。

圖13是示意性地表示第6實施方式所涉及的本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖，圖13(a)表示未設置加強材料以及芯構件等的形態，圖13(b)表示設置了加強材料以及芯構件的形態。

圖14是示意性地表示第7實施方式所涉及的本公開的伸縮性撓性基板的結構的剖面圖。

圖15是示意性地表示本公開的“伸縮性撓性基板的制造方法”中的工序的立體圖。

圖16是表示變更了在工序(ii)中使用的第1柱狀構件以及第2柱狀構件的形態的示意圖。

具體實施方式

(作為本公開的基礎的見解)