[發明專利]背鉆加工方法和背鉆加工裝置

在審

• 申請號: 201510084947.X
• 申請日: 2015-02-17
• 公開（公告）號: CN104858465A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 荒木裕次郎;結城徹;時永勝典
• 申請（專利權）人: 維亞機械株式會社
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00;B23B49/00;B23Q17/20;B23B41/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 謝攀;陳嵐

技術領域

本發明涉及多層印刷布線板用的背鉆加工方法和背鉆加工裝置。

背景技術

為了安裝多層印刷布線板的LSI（大規模集成電路）等的電子部件，形成貫通孔來作為用于與處于內層的規定的布線層連接的端子并對其實施導電電鍍。可是，由于該貫通孔的電鍍部比作為目的的距離長，所以，如果不使其過長的部分（以下稱為短柱（stub））變短，則存在產生阻抗不匹配、信號延遲、波形變鈍這樣的問題。

因此，需要在電鍍之后用直徑比上述貫通孔的直徑稍大的鉆孔器除去成為短柱的電鍍層的背鉆加工。在背鉆加工中，如何能夠除掉多余的短柱是重要的，在此成為問題的是背鉆加工的深度的控制。

歷來，為了實現高精度的深度控制，例如如專利文獻1所公開的那樣，存在以下的技術：預先在多層印刷布線板內的背鉆加工部的近旁形成基準深度檢測用的內部導體層，在背鉆加工的實施之前通過對上述基準深度檢測層進行鉆孔來測定基準深度，并基于該基準深度來進行背鉆加工的深度控制。

在該現有技術中，形成有基準深度檢測層的多層印刷布線板的區域（以下，稱為基準深度檢測區域）需要盡量設置在背鉆加工部的近旁，但是，由于該基準深度檢測區域對本來的電路形成沒有用處，所以如果可能的話，優選設置在遠離背鉆加工部的基板外緣區域。

可是，通常交替地加熱壓縮樹脂層和導體布線層來形成多層印刷布線板，因此，如圖4所示，有基板中央部比基板外緣區域厚并且伴隨著基板厚度的變化而內部布線層的位置也產生偏差的情況。再有，圖4是夸大示出了該偏差的狀態的剖面圖。

因此，在使基準深度檢測區域與處于基板中央部等的電路形成區域分開的情況下，有在基準深度檢測區域得到的內部布線層的基準深度沒有用處而在處于基板中央部等的電路形成區域的背鉆加工的深度精度不能確保的問題。

另一方面，在專利文獻2中，公開了以下的技術：事先求取加工位置的板厚并對其乘以規定的比率來計算鉆孔深度，由此，即使存在多層印刷布線板中的各層的厚度、板厚的偏差，也確保深度精度。

可是，在該專利文獻2中，特別是關于背鉆加工的情況，完全沒有提及何時如何求取規定的比率即比率計算環境和比率使用環境的關系是怎樣的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009–4585號公報；

專利文獻2：日本特開平3–3009號公報。

發明內容

發明要解決的課題

因此，本發明的目的在于提供一種即使在針對存在各層的厚度、板厚的偏差的多層印刷布線板使基準深度檢測區域與電路形成區域分開的情況下也能夠確保背鉆加工的深度精度的背鉆加工方法和背鉆加工裝置。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題，在方案1所記載的背鉆加工方法中，通過用鉆孔器進行鉆孔來除去存在于在載置于工作臺的多層印刷布線板形成的貫通孔的短柱，所述背鉆加工方法的特征在于，使用基準深度檢測區域被分配并且在與在其中電連接于短柱的內部布線層相同位次的層形成有基準深度檢測層的多層印刷布線板，所述背鉆加工方法具備：第一步驟，在所述基準深度檢測區域中求取多層印刷布線板整體的厚度和該基準深度檢測層的深度；第二步驟，使所述鉆孔器相對于多層印刷布線板相對移動到需要短柱除去的貫通孔（以下，稱為背鉆加工部。）；以及第三步驟，針對所述背鉆加工部的多層印刷布線板整體的厚度用所述鉆孔器進行鉆孔加工至相當于所述基準深度檢測區域的所述基準深度檢測層的深度與多層印刷布線板整體的厚度的比率的量的深度。

此外，在方案2所記載的背鉆加工方法中，其特征在于，在方案1所記載的背鉆加工方法中，所述基準深度檢測區域存在多處，在所述第三步驟中，基于從與背鉆加工部最近的所述基準深度檢測區域得到的數值數據來計算加工深度。

此外，在方案3所記載的背鉆加工方法中，其特征在于，在方案1所記載的背鉆加工方法中，所述基準深度檢測區域被設置在多層印刷布線板的外緣。

此外，在方案4所記載的背鉆加工方法中，其特征在于，在方案1所記載的背鉆加工方法中，使所述鉆孔器具有導電性，在所述第一和第三步驟中，通過所述鉆孔器與粘貼在所述多層印刷布線板之上的導電性片材接觸來檢測所述多層印刷布線板的上表面位置。