[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201510083331.0
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN104851862B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 遠山仁博;諏訪元大
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金春實

本發明公開了一種電子設備。提供一種可提高電子設備電特性的技術。電子設備ED1包括安裝在安裝基板MB1上表面Ma上的半導體器件SP1和三端子電容器50。半導體器件SP1具有電源墊2pd(p)和接地墊2pd(g)，電源墊2pd(p)和接地墊2pd(g)分別與電源用焊盤3p2(p)和接地用焊盤3p2(g)電連接，電源用焊盤3p2(p)及接地用焊盤3p2(g)被分配到半導體器件SP1最外圍的焊盤列上。而且，電源用焊盤3p2(p)及接地用焊盤3p2(g)通過在安裝基板MB1的上表面Ma上形成的布線Mw1與三端子電容器50電連接。

技術領域

本發明涉及一種電子設備，如涉及一種在布線基板(主板)上搭載了多個電子部件(半導體器件、電容器)的電子設備。

背景技術

構成電子電路的電子設備中，除了半導體器件外同時還搭載了多個電容器(電容器元件)。

專利文獻1(日本特開2007－305642號公報)中公開了在多層電路基板(支持后述的安裝基板)的主面上安裝了微型計算機(支持上述的半導體器件)的電子設備。多層電路基板的背面上安裝有用于減小不必要輻射噪聲的三端子電容器、用于抑制電壓的輔助電容器(二端子電容器或三端子電容器)。所述微型計算機經由多層布線基板的導通孔與三端子電容器及輔助電容器電連接。

專利文獻2(日本特開2011－249412號公報)中，公開了將在多層布線基板(支持后述的安裝基板)的IC(支持后述的半導體器件)安裝面即主面上形成的第1布線層與第1三端子電容器耦合、將形成于主面相反側的背面上的第2布線層與第2三端子電容器耦合的電子設備。將第1及第2三端子電容器的輸入引腳與電源電路電連接，將輸出引腳與IC的電源端子電連接，將接地端子經由過孔與配置在多層布線基板的第1布線層和第2布線層之間的接地層電連接，且還經由過孔與IC的接地端子電連接。專利文獻2還公開了第1及第2三端子電容器共通接地，所以流經接地層的噪聲將產生電磁補償效應，且將因ESL(EquivalentSeries Inductance，等效串聯電感)減小而導致出現噪聲容易流向接地層的現象。

專利文獻1日本特開2007－305642號公報

專利文獻2日本特開2011－249412號公報

發明內容

作為將電子設備的電源線和接地線之間進行電連接的旁路電容器，為了減少電子設備的電壓變動，應該將旁路電容器盡可能配置在構成電子設備的半導體器件附近，而且，降低從半導體器件的電源端子經由旁路電容器至半導體器件接地端子的路徑上的阻抗非常重要。因此，專利文獻1中，從平面上看，以與安裝了多層電路基板中半導體器件(微型計算機)的區域重合的方式配置抑制噪聲的三端子電容器和抑制電壓的二端子電容器，半導體器件的電源端子和兩個電容器都經由形成于多層電路基板上的過孔而被電連接。而且，通過使該過孔與多層電路基板中半導體器件(微型計算機)的安裝區域重合的方式配置，以降低從半導體器件的電源端子經由旁路電容器至半導體器件的接地端子路徑上的阻抗。

但是，根據本案發明人的研究結果，發現了如下情況，即：以與多層電路基板的半導體器件的安裝區域重合的方式安裝三端子電容器非常困難。其理由是：三端子電容器的平面尺寸比二端子電容器的平面尺寸大得多，而且，已經存在以與多層電路基板的半導體器件的安裝區域重合的方式安裝了抑制電壓波動的多個二端子電容器了。另外，三端子電容器的平面尺寸如為1.6mm×0.8mm，二端子電容器的平面尺寸如為1.0mm×0.5mm。也就是說，三端子電容器的平面面積約為二端子電容器的平面面積的2.5倍，但因引腳數多等原因，三端子電容器的安裝面積約為二端子電容器的3倍及以上。

另外，如果將三端子電容器安裝到不與多層電路基板的半導體器件安裝區域重合的區域上時，半導體器件和三端子電容器之間的過孔及布線的阻抗將變大，所以不可將三端子電容器用于抑制電壓波動，也就是說，我們判明了這將導致出現電子設備電特性低下的這個問題。