[發明專利]一種帶孔的藍寶石手機視窗保護屏的加工方法

有效

• 申請號: 201510070139.8
• 申請日: 2015-02-11
• 公開（公告）號: CN104669454B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 王先玉;夏永光
• 申請（專利權）人: 浙江星星科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B24B9/16;B24B37/04;B24B7/22
• 代理公司: 臺州市方圓專利事務所(普通合伙) 33107
• 代理人: 蔡正保;林米良

1.一種帶孔的藍寶石手機視窗保護屏的加工方法，藍寶石手機視窗保護屏包括透明的藍寶石基板(2)，藍寶石基板(2)上具有若干通孔(6)，所述通孔(6)位于藍寶石基板(2)的邊緣處，其特征在于，本加工方法包括如下步驟：

a、毛坯加工：將塊狀的藍寶石晶塊(1)放入線切割機器(3)上進行線切割，通過線切割將藍寶石晶塊(1)切割成矩形的藍寶石基板(2)；

b、精加工：采用金剛砂刀具(5)對藍寶石基板(2)的外輪廓進行精磨，在精磨過程中注入切削液，通過持續注入切削液保持溫度為30℃-60℃；

c、研磨：將藍寶石基板(2)放入研磨槽內，在研磨槽內注入研磨液體，研磨液體包含納米級的研磨顆粒，研磨顆粒包括納米級的碳化硅和氧化鉻，通過研磨顆粒的研磨對藍寶石基板(2)進行研磨拋光；

d、切割：將藍寶石基板(2)放入激光切割機器(4)上進行激光切割，通過激光將藍寶石基板(2)切割成目標形狀，通過激光在藍寶石基板(2)上切割出所述通孔(6)；采用金剛砂刀具(5)對藍寶石基板(2)的外輪廓進行精磨；

e、倒角加工：將切割后的藍寶石基板(2)放入磨床上，采用金剛砂刀具(5)對藍寶石基板(2)的邊緣進行倒角，倒角尺寸為C0.15mm-0.2mm；

f、成品下料：將研磨后的成品清洗烘干后取出。

2.根據權利要求1所述的一種帶孔的藍寶石手機視窗保護屏的加工方法，其特征在于，所述步驟a中，先將藍寶石晶塊(1)放入清水中清洗，清洗后要求去除表面的灰塵等雜質，再將藍寶石晶塊(1)放入pH值2-3的酸液中進行浸泡，浸泡時間為1-5分鐘，然后清水沖洗和烘干，將藍寶石晶塊(1)放入退火爐中，采用氫氣保護，退火溫度為1800℃-1900℃并保溫38-42小時，退火后要求保證藍寶石晶塊(1)無雜色和透明，將退火后的藍寶石晶塊(1)清洗并烘干，送去線切割。

3.根據權利要求2所述的一種帶孔的藍寶石手機視窗保護屏的加工方法，其特征在于，所述步驟d中，所述藍寶石基板(2)的外輪廓單邊留0.1mm-0.5mm的余量，所述通孔(6)經過激光一次加工到位，不放余量。

4.根據權利要求1或2或3所述的一種帶孔的藍寶石手機視窗保護屏的加工方法，其特征在于，所述步驟e中，在倒角過程中注入切削液，通過持續注入切削液保持溫度為30℃-60℃。

5.根據權利要求1或2或3所述的一種帶孔的藍寶石手機視窗保護屏的加工方法，其特征在于，所述步驟c中，研磨液體的溫度保持在100℃-200℃，研磨時對研磨液體加壓使研磨顆粒快速沖涮藍寶石基板(2)，在研磨之前，往藍寶石基板(2)上的通孔(6)內填充石蠟并使石蠟充滿通孔(6)，待研磨結束后，將通孔(6)內石蠟取出并清洗藍寶石基板(2)。