[發明專利]一種PCB板上焊盤中間過孔工藝在審
| 申請號： | 201510068350.6 | 申請日： | 2015-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN104703407A | 公開（公告）日： | 2015-06-10 |
| 發明（設計）人： | 彭繼輝 | 申請（專利權）人： | 中山市領航光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 張海文 |
| 地址： | 528400 廣東省中*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 板上焊盤 中間 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板上焊盤中間過孔工藝，其特征在于：包括以下步驟：A）所述PCB基板上印制按線路設計的導電銅箔，導電銅箔之間形成阻焊區；B）在導電銅箔的端部設制焊盤；C)用鉆孔設備在相鄰焊盤之間的阻焊區開設通孔。
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