[發明專利]導線架結構、四方平面無引腳封裝及形成導線架結構方法有效
| 申請號： | 201510063591.1 | 申請日： | 2015-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN104835799B | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 林殿方 | 申請（專利權）人： | 東琳精密股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335 | 代理人： | 翟國明 |
| 地址： | 中國臺灣苗*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導線架結構 第一金屬層 沖壓工藝 四方平面 外圍區域 中心區域 半導體芯片 無引腳封裝 鍍膜工藝 引腳 封裝 環繞 承載 | ||
1.一種導線架結構，適用于四方平面無引腳封裝，其特征在于，包括：
一基座，具有一中心區域用以承載一半導體芯片，以及一外圍區域圍繞該中心區域；
多個端點，環繞該基座設置；
一第一金屬層，具有一第一部分形成于該基座的外圍區域上，以及一第二部分形成于該多個端點上；以及
一第二金屬層，用以覆蓋該基座的背面，且覆蓋該多個端點的背面及側壁；
其中該基座及該多個端點是由一沖壓工藝所形成，且該第一金屬層是在該沖壓工藝之前由一鍍膜工藝所形成。
2.根據權利要求1所述的導線架結構，其特征在于，另包括：
多個連接條，設置于該基座及該多個端點之間；以及
其中該第一金屬層，另具有一第三部分形成于該多個連接條上。
3.根據權利要求1所述的導線架結構，其特征在于，另包括：
多個凸塊，其高度高于該基座及該多個端點，用以支撐一封裝模具。
4.根據權利要求1所述的導線架結構，其特征在于，該第一金屬層的第一部分是連續地形成于該外圍區域上以環繞該中心區域。
5.根據權利要求1所述的導線架結構，其特征在于，該第一金屬層的第一部分是不連續地形成于該外圍區域上以環繞該中心區域。
6.一種四方平面無引腳封裝，其特征在于，包括：
一導線架結構，一半導體芯片以及一封裝單元；
該導線架結構包括：
一基座，具有一中心區域用以承載一半導體芯片，以及一外圍區域圍繞該中心區域；
多個端點，環繞該基座設置；
一第一金屬層，具有一第一部分形成于該基座的外圍區域上，以及一第二部分形成于該多個端點上；以及
一第二金屬層，用以覆蓋該基座的背面，且覆蓋該多個端點的背面及側壁；
其中該半導體芯片接合于該基座的中心區域，且電連接于該第一金屬層的第一部分及該第一金屬層的第二部分；
其中該封裝單元用以封裝該半導體芯片；
其中該基座及該多個端點是由一沖壓工藝所形成，且該第一金屬層是在該沖壓工藝之前由一鍍膜工藝所形成。
7.根據權利要求6所述的四方平面無引腳封裝，其特征在于，該封裝單元的下表面是對齊于該導線架結構的背面。
8.根據權利要求6所述的四方平面無引腳封裝，其特征在于，該導線架結構另包括：
多個連接條，設置于該基座及該多個端點之間；以及
其中該第一金屬層，另具有一第三部分形成于該多個連接條上。
9.根據權利要求6所述的四方平面無引腳封裝，其特征在于，該導線架結構另包括：
多個凸塊，其高度高于該基座及該多個端點，用以支撐一封裝模具；
其中該封裝單元的上表面是對齊于該多個凸塊的上表面。
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