[發(fā)明專利]用于提取元件的系統(tǒng)和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510061015.3
• 申請日: 2015-02-05
• 公開（公告）號: CN104842034B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張磊;王明堂
• 申請（專利權(quán)）人: LTG綠色科技研發(fā)有限公司
• 主分類號: B23K1/018
• 分類號: B23K1/018
• 代理公司: 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 孫向民;肖冰濱

一種用于提取元件的系統(tǒng)和方法，該方法包括步驟：將具有一個(gè)或多個(gè)元件的電子設(shè)備加熱至預(yù)定溫度以基本弱化用于將該一個(gè)或多個(gè)元件結(jié)合到該電子設(shè)備的結(jié)合物；以及當(dāng)該電子設(shè)備一被加熱至該預(yù)定溫度時(shí)，通過選擇該一個(gè)或多個(gè)元件并從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)所選的元件來處理該電子元件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于提取元件的系統(tǒng)和方法，且尤其但不限于用于從例如印刷電路板的電子設(shè)備提取電子元件的系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)

例如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話和電子控制電路的現(xiàn)代電子設(shè)備包含具有特定價(jià)值的各種電子元件和電路。常常當(dāng)例如計(jì)算機(jī)或智能電話的電子設(shè)備不再處于工作條件時(shí)，設(shè)備內(nèi)使用的電子元件仍然可以運(yùn)行完好，因?yàn)橐恍╇娮釉３Ｄ軌虮仍O(shè)備本身的壽命更長。

作為示例，例如中央處理單元(CPU)、存儲(chǔ)器芯片、可編程陣列、圖形處理器、程序計(jì)數(shù)器或任意其他電子元件的一些電子元件或集成電路可以被認(rèn)為比在電子設(shè)備中使用的其他元件更有價(jià)值。因此，如果例如智能電話或計(jì)算機(jī)的控制板的電子設(shè)備變得冗余或部分損壞，較好的是該設(shè)備的控制板上的這些電子元件的一些能在其他設(shè)備中重新使用。

但是，由于在電子設(shè)備制造中通常使用這些元件的方式，難以提取任何單獨(dú)元件。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電子元件通常被結(jié)合到電子設(shè)備，例如控制板，目的是電子元件不會(huì)從該控制板移除。這使得移除該元件以用于重新利用或回收變得困難且耗費(fèi)成本。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供了用于提取元件的方法，包括步驟：

將具有一個(gè)或多個(gè)元件的電子設(shè)備加熱至預(yù)定溫度以基本弱化用于將該一個(gè)或多個(gè)元件結(jié)合到該電子設(shè)備的結(jié)合物；以及

當(dāng)該電子設(shè)備一被加熱至該預(yù)定溫度時(shí)，處理該電子設(shè)備以從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件。

在該第一個(gè)方面的實(shí)施方式中，該方法還包括步驟：將該電子設(shè)備堆疊一起以形成堆疊。

在該第一個(gè)方面的實(shí)施方式中，該方法還包括步驟：在該設(shè)備已經(jīng)被加熱至用于從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件的預(yù)定溫度位置之后，經(jīng)由隔熱通道轉(zhuǎn)移該電子設(shè)備。

在該第一個(gè)方面的實(shí)施方式中，從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件的步驟還包括步驟：接合該電子設(shè)備，并從該電子設(shè)備物理分離該一個(gè)或多個(gè)元件。

在該第一個(gè)方面的實(shí)施方式中，從該電子設(shè)備物理分離該一個(gè)或多個(gè)元件的步驟包括使用自動(dòng)提取裝置，該裝置用于從該電子設(shè)備撿起該一個(gè)或多個(gè)元件。

根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供了用于提取元件的系統(tǒng)，包括：

-預(yù)熱模塊，用于將具有一個(gè)或多個(gè)元件的電子設(shè)備加熱至預(yù)定溫度以基本弱化用于將該一個(gè)或多個(gè)元件結(jié)合到該電子設(shè)備的結(jié)合物；以及

-提取模塊，用于處理該電子設(shè)備以從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件。

在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該提取模塊用于當(dāng)該電子設(shè)備已經(jīng)被加熱至該預(yù)定溫度時(shí)處理該電子設(shè)備。

在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該用于提取元件的系統(tǒng)還包括堆疊模塊，用于將該電子設(shè)備堆疊一起以形成堆疊。

在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該系統(tǒng)還包括傳送裝置，用于將該電子設(shè)備從該預(yù)熱模塊轉(zhuǎn)移到該提取模塊。

在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該傳送裝置用于在該電子設(shè)備已經(jīng)被加熱到預(yù)定溫度之后將該電子設(shè)備從該預(yù)熱模塊轉(zhuǎn)移到該提取模塊。

在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該傳送裝置包括用于最小化該電子設(shè)備的熱損失的隔熱通道。

在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該提取模塊用于接合該電子設(shè)備并從該電子設(shè)備物理分離該一個(gè)或多個(gè)元件。