[發(fā)明專利]監(jiān)控裝置及方法、顯示基板切割及磨邊裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510041359.8 | 申請(qǐng)日: | 2015-01-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104678897B | 公開(公告)日: | 2017-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 井楊坤;吳衛(wèi)民;車曉盼;黎海波;李桂;孫健;夏俊偉;丁甲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05B19/406 | 分類號(hào): | G05B19/406;B24B9/10 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,黃燦 |
| 地址: | 230012 安徽*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 監(jiān)控 裝置 方法 顯示 切割 磨邊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體可以涉及一種監(jiān)控裝置及方法、顯示基板切割及磨邊裝置。
背景技術(shù)
由于平板顯示器,例如液晶顯示器(LCD:Liquid Crystal Display)、有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(OLED:Organic Light-Emitting Diode)、源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(AMOLED:Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)等,具有輕、薄、耗電小等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電視、筆記本電腦、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理等現(xiàn)代電子產(chǎn)品中。
平板顯示器中的一個(gè)重要元件是顯示基板,例如陣列基板或彩膜基板。在顯示基板的制造過程中,需要利用刀輪將大型顯示基板(例如玻璃基板)切割成多個(gè)具有適當(dāng)尺寸的獨(dú)立的顯示基板,在切割過程中對(duì)于切割精度的要求十分嚴(yán)格。
目前大型顯示基板尺寸越來越大,而厚度較薄,只有0.4、0.5毫米,那么,由于在切割過程中無法判斷切割時(shí)溫度的變化,從而導(dǎo)致顯示基板出現(xiàn)切裂,破損等情況。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種監(jiān)控裝置及方法、顯示基板切割及磨邊裝置,可實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定的顯示基板切割及磨邊品質(zhì),以及更高的顯示基板切割及磨邊效益。
本發(fā)明提供方案如下:
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種監(jiān)控裝置,用于監(jiān)控顯示基板的切割及磨邊過程,包括:
紅外線溫度檢測(cè)模塊,用于在刀輪對(duì)顯示基板進(jìn)行切割或磨邊過程中,對(duì)刀輪與顯示基板接觸處溫度進(jìn)行檢測(cè),獲取所述接觸處的溫度參數(shù);
處理模塊,用于基于所述溫度參數(shù),生成對(duì)應(yīng)控制參數(shù),所述控制參數(shù)用于實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示基板的切割或磨邊過程進(jìn)行控制,所述處理模塊與所述紅外線溫度檢測(cè)模塊通信連接。
優(yōu)選的,所述紅外線溫度檢測(cè)模塊為紅外線溫度傳感器。
優(yōu)選的,所述紅外線溫度傳感器探頭中心線的延伸方向?qū)?zhǔn)刀輪21的中間位置處。
優(yōu)選的,當(dāng)?shù)遁唽?duì)顯示基板進(jìn)行切割時(shí),所述紅外線溫度檢測(cè)模塊設(shè)置于刀輪前進(jìn)方向的正前方或正后方。
優(yōu)選的,所述紅外線溫度檢測(cè)模塊設(shè)置于三自由度絲杠滑臺(tái)上。
優(yōu)選的,所述處理模塊用于生成驅(qū)動(dòng)參數(shù),所述驅(qū)動(dòng)參數(shù)用于驅(qū)動(dòng)所述紅外線溫度檢測(cè)模塊在所述三自由度絲杠滑臺(tái)上移動(dòng)。
優(yōu)選的,所述處理模塊包括:
繪制單元,用于基于所述溫度參數(shù),按照預(yù)設(shè)繪圖方法,繪制刀輪與顯示基板接觸處溫場(chǎng)圖像。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種監(jiān)控方法,用于監(jiān)控顯示基板的切割及磨邊過程,該方法具體可以包括:
在刀輪對(duì)顯示基板進(jìn)行切割或磨邊過程中,利用紅外線溫度檢測(cè)模塊對(duì)刀輪與顯示基板接觸處溫度進(jìn)行檢測(cè),獲取所述接觸處的溫度參數(shù);
基于所述溫度參數(shù),利用處理模塊生成對(duì)應(yīng)控制參數(shù),所述控制參數(shù)用于實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示基板的切割或磨邊過程的控制。
優(yōu)選的,所述基于所述溫度參數(shù),利用處理模塊生成對(duì)應(yīng)控制參數(shù)包括:
基于刀輪兩側(cè)分別與顯示基板接觸處的溫度參數(shù),生成壓力控制參數(shù),所述壓力控制參數(shù)用于控制刀架中所設(shè)置的施壓?jiǎn)卧虻遁喌闹辽僖粋?cè)邊施加對(duì)應(yīng)的壓力。
優(yōu)選的,所述基于所述溫度參數(shù),利用處理模塊生成對(duì)應(yīng)控制參數(shù)還包括:
基于刀輪兩側(cè)分別與顯示基板接觸處的溫度參數(shù),確定與所述溫度參數(shù)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓力參數(shù);
獲取刀輪的刀架中所設(shè)置的測(cè)壓器件檢測(cè)到的刀輪當(dāng)前壓力參數(shù);
基于所述目標(biāo)壓力參數(shù)與當(dāng)前壓力參數(shù)之間的差值,生成壓力控制參數(shù),所述壓力控制參數(shù)用于控制刀架中所設(shè)置的施壓?jiǎn)卧虻遁喌闹辽僖粋?cè)邊增加相應(yīng)的壓力。
優(yōu)選的,所述基于所述溫度參數(shù),利用處理模塊生成對(duì)應(yīng)控制參數(shù)還包括:
當(dāng)?shù)遁喤c顯示基板接觸處的溫度參數(shù)高于一標(biāo)準(zhǔn)值時(shí),生成降溫控制參數(shù),所述降溫控制參數(shù)包括刀輪旋轉(zhuǎn)速度控制參數(shù)、冷卻水供給控制參數(shù)、冷氣供給控制參數(shù)中的至少一種。
優(yōu)選的,所述方法還包括:
基于所述溫度參數(shù),按照預(yù)設(shè)繪圖方法,繪制刀輪與顯示基板接觸處溫場(chǎng)圖像。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示基板切割及磨邊裝置,該裝置具體可以包括上述本發(fā)明實(shí)施例提供的監(jiān)控裝置。
優(yōu)選的,所述裝置還包括一刀架;
所述刀架包括:
刀輪;
貫穿刀輪軸心的中軸;
與中軸第一端連接的第一施壓?jiǎn)卧?/p>
與中軸第二端連接的第二施加單元;
用于檢測(cè)所述中軸第一端壓力數(shù)值的第一測(cè)壓器件;
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