[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體芯片以及半導(dǎo)體裝置及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510036999.X | 申請(qǐng)日： | 2015-01-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105895601A | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吉田宗博 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 力晶科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/544;H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺(tái)灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 晶片 芯片 以及 裝置 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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