[發明專利]透明導電板的激光蝕刻方法及其所制成的透明導電板

有效

• 申請號: 201510029485.1
• 申請日: 2015-01-21
• 公開（公告）號: CN105855711B
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 陳耀宗;張裕洋;劉修銘;盧建榮
• 申請（專利權）人: 位元奈米科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K26/402;H01B13/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,吳孟秋

1.一種透明導電板的激光蝕刻方法，其特征在于，包括：

提供一透明導電板，其中該透明導電板具有一透明的絕緣基材及形成于該絕緣基材上的一透明導電層；

于該透明導電層定義出一預設蝕刻路徑，其中該預設蝕刻路徑包含有一預設首尾相接路徑、一預設T字形路徑、及一預設直角路徑的至少其中之一；以及

以一激光設備持續地發出數次激光光束至該透明導電板的透明導電層，并且將投射至該透明導電層上的這些次激光光束中心點依循部分該預設蝕刻路徑行進；其中，

當在實施該預設首尾相接路徑的蝕刻時，將這些次激光光束中心點在該透明導電層上沿一前路徑與重疊銜接于該前路徑起始處的一后路徑行進，以蝕刻形成一首尾相接溝槽；

當在實施該預設T字形路徑的蝕刻時，將這些次激光光束中心點在該透明導電層上依序沿一橫向路徑與一未相交于該橫向路徑的縱向路徑行進，以蝕刻形成一T字形溝槽；其中，該橫向路徑與該縱向路徑的最短距離，其小于投射至該透明導電層上的激光光束直徑并大于投射至該透明導電層上的激光光束半徑；及

當在實施該預設直角路徑的蝕刻時，將這些次激光光束中心點在該透明導電層上依序沿一第一路徑、一曲線路徑、及大致垂直于該第一路徑的一第二路徑行進，以蝕刻形成一類直角溝槽。

2.根據權利要求1所述的透明導電板的激光蝕刻方法，其中，在實施該預設蝕刻路徑的蝕刻過程中，將每次激光光束投射至該透明導電層上的區域部分重疊于與其相鄰的3～16次激光光束投射至該透明導電層上的區域。

3.根據權利要求1所述的透明導電板的激光蝕刻方法，其中，將該激光設備發出激光光束的脈沖延遲時間調整為1～500納秒。

4.根據權利要求1所述的透明導電板的激光蝕刻方法，其中，當在實施該預設首尾相接路徑的蝕刻時，將這些次激光光束中心點所依循行進的該后路徑與該前路徑的重疊長度控制在5～20微米。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的透明導電板的激光蝕刻方法，其中，在提供該透明導電板的步驟中，該透明導電層以一聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸的調制溶液涂覆于該絕緣基材而制成。

6.根據權利要求5所述的透明導電板的激光蝕刻方法，其中，在以該激光設備持續地發出這些次激光光束的步驟中，進一步限定為以該激光設備持續地發射出能量介于1～5瓦的數次紅外光激光光束，并同時符合脈沖重復頻率為50～500千赫茲且激光行進速率為800～4000毫米/秒。

7.根據權利要求6所述的透明導電板的激光蝕刻方法，其中，在提供該透明導電板的步驟中，該絕緣基材選用聚酸甲酯板、聚碳酸酯板、聚酰胺板、壓克力板、聚對苯二甲酸乙二酯板、或玻璃基板。

8.根據權利要求6所述的透明導電板的激光蝕刻方法，其中，在提供該透明導電板的步驟中，該透明導電層添加長度小于10μm的納米碳管或是線徑小于500nm的納米銀線，并且該納米碳管或該納米銀線的添加量相對于該透明導電層的重量百分比不大于10％。

9.根據權利要求6所述的透明導電板的激光蝕刻方法，其中，在提供該透明導電板的步驟中，選用該透明導電層厚度小于500納米的透明導電板。

10.一種根據權利要求1所述的透明導電板的激光蝕刻方法所制成的透明導電板。