[發(fā)明專利]導體、使用其的電線及電纜

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510024376.0
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN104867531A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設計）人: 藤戶啟輔;佐川英之;鷲見亨
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種導體，其是含有銅合金的導體，構成所述銅合金的晶粒包含具有比規(guī)定的基準粒徑大的粒徑的第一晶粒群和具有比所述規(guī)定的基準粒徑小的粒徑的第二晶粒群，所述第一晶粒群和所述第二晶粒群各自具有粒度分布的極大值。

2.如權利要求1所述的導體，所述第一晶粒群的粒度分布在粒徑20μm以上的范圍具有極大值，所述第二晶粒群的粒度分布在粒徑15μm以下的范圍具有極大值。

3.如權利要求1或2所述的導體，所述第一晶粒群的粒度分布的極大值與所述第二晶粒群的粒度分布的極大值的合計值為50％以上。

4.如權利要求3所述的導體，所述第一晶粒群的粒度分布的極大值為10％以上，所述第二晶粒群的粒度分布的極大值為40％以上。

5.如權利要求1～4中任一項所述的導體，其通過伸長為線狀而形成，在與伸長方向垂直切斷的截面中，所述第一晶粒群分布于所述截面的徑向的中央?yún)^(qū)域，所述第二晶粒群分布于圍繞所述中央?yún)^(qū)域的外周區(qū)域。

6.如權利要求5所述的導體，所述銅合金含有雜質(zhì)，并構成為所述雜質(zhì)在所述外周區(qū)域中的濃度高于所述雜質(zhì)在所述中央?yún)^(qū)域中的濃度。

7.一種電線，其具備權利要求1～6中任一項所述的導體和設于所述導體外周上的絕緣涂層。

8.一種電纜，其具備權利要求1～6中任一項所述的導體、設于所述導體外周的絕緣涂層和設于所述絕緣涂層外周的保護涂層。