[發明專利]一種立體LED封裝的燈泡的制作方法

在審

• 申請號: 201510023784.4
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN104613346A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 楊志強;溫珊媚
• 申請（專利權）人: 新照明設計有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 劉鳳欽;徐芙姍

技術領域

本發明涉及一種燈泡的制作方法，特別是涉及一種立體LED封裝燈泡的制作方法。

背景技術

傳統的燈泡一般為白熾燈燈泡，其照度較低，并且不節能，在白熾燈泡后出現了熒光燈燈泡，其雖然節能，照度較高，但是由于大量使用熒光粉，不夠環保。因此，目前出現了既環保又節能的LED光源，產生了不少LED燈泡，但是現有的LED燈泡，其結構與制作方法都非常復雜。如中國專利CN101509616A所公開的LED燈泡及制作方法，包括燈頭，驅動電路組件，光源支架，LED光源，玻璃燈泡殼體，玻璃燈泡殼體的尾部與燈頭相固定連接，LED光源固定在光源支架上，玻璃燈泡殼體尾部熔封固定在光源支架的尾部并將LED光源及光源支架包圍在內腔，驅動電路組件位于燈頭內并通過導線分別于燈頭、LED光源相電連接。該結構雖然較為簡單易于制造，但是該LED燈泡中的LED光源支撐在光源支架上，而LED光源具有單面發光的局限性，因此，這樣的LED燈泡無法實現全方位、立體的發光，而如果要使得LED燈泡具有全方位立體的發光，通常需要設置多個朝向不同方向的LED光源，因此不僅提高成本，而且不易于安裝，特別是在燈泡這個封閉的環境內設置較多LED光源，會使得LED的散熱問題更加嚴重。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種成本低、制造方便并且實現LED全方位立體發光的LED封裝燈泡的制作方法。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：包括以下步驟，

1)制作帶有電極引出線和多個LED芯片的立體LED封裝；

2)制作帶兩條引出線以及至少一條散熱線和芯柱排氣管的芯柱；

3)將立體LED封裝的電極引出線與芯柱的引出線相連并且將散熱線與立體LED封裝相連，使立體LED封裝與芯柱相固定連接；

4)將帶有立體LED封裝的芯柱放入燈泡泡殼內并將燈泡泡殼與芯柱相連接的位置用火進行熔燒時兩部分相互融合形成一體；

5)將固定好的燈泡泡殼通過芯柱排氣管進行抽真空和充氣，然后用火熔斷所述芯?柱排氣管以形成完整的密封燈殼；

6)通過驅動器連接線將驅動器與電連接器相連，將芯柱的引出線與驅動器相連，將驅動器放入電連接器內，將燈殼與電連接器相固定。

優選地，上述步驟1)和步驟2)可以任意前后制作，也可以同時制作。

優選地，上述制作立體LED封裝的步驟包括先準備一基板，然后在該基板的至少一端固定所述電極引出線，所述基板為一平面螺旋線條形狀，在基板表面設置多個串聯和/或并聯的LED芯片，將該多個LED芯片以及LED芯片與電極引出線之間用芯片電連接線連接，在LED芯片以及芯片電連接線和基板的表面設置至少一層具有保護和/或發光功能的介質層，最后在螺旋線條形的基板的首尾兩端以反方向拉伸使其呈為一立體LED封裝。

優選地，所述LED芯片通過透明膠和/或導電膠固定在基板表面上，所述透明膠和導電膠為硅膠、改性樹脂膠、環氧樹脂膠、銀膠和粘銅膠中的一種。

優選地，通過連接材料和/或連接構件將電極引出線與基板相連接固定，所述連接材料為膠水、陶瓷膠、低熔點玻璃、銀漿或膠料。

為了防止導電，當電極引出線位于基板的表面上方時，基板與電極引出線之間設有導熱絕緣層。

為了更加簡化制作步驟，使得制造更加快速方便，所述基板可通過超聲波金絲焊接或共晶焊接有多個電路層，電路層上設有焊點，所述LED芯片通過焊點與電路層連接。

為了使發光更加立體，在所述基板的兩面均設置LED芯片。

優選地，所述燈殼通過連接結構元件與電連接器固定連接。

與現有技術相比，本發明的優點在于本發明的立體LED封裝的燈泡的制作方法不但制造步驟方便，制造加工快速，提高了生產效率，而且能夠使得制造出來的燈泡具有全方位、立體的放光角度，并且很好地解決了LED燈泡的散熱問題。

附圖說明

圖1為本發明實施例的立體LED封裝的燈泡的制作方法中的立體LED封裝的制作步驟示意圖。

圖2為本發明實施例的螺旋線條形基板的示意圖。

圖3為本發明實施例的螺旋線條形基板的剖視圖。

圖4為本發明實施例的立體LED封裝的立體示意圖。

圖5為本發明實施例的立體LED封裝的燈泡的立體示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。