[發明專利]一種立體LED封裝的燈泡的制作方法

在審

• 申請號: 201510023784.4
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN104613346A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 楊志強;溫珊媚
• 申請（專利權）人: 新照明設計有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 劉鳳欽;徐芙姍

1.一種立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：包括以下步驟，

1)制作帶有電極引出線(2)和多個LED芯片(3)的立體LED封裝；

2)制作帶兩條引出線(61)以及至少一條散熱線(62)和芯柱排氣管(63)的芯柱(6)；

3)將立體LED封裝的電極引出線(2)與芯柱(6)的引出線(61)相連并且將散熱線(62)與立體LED封裝相連，使立體LED封裝與芯柱(6)相固定連接；

4)將帶有立體LED封裝的芯柱(6)放入燈泡泡殼(7)內并將燈泡泡殼(7)與芯柱(6)相連接的位置用火進行熔燒時兩部分相互融合形成一體；

5)將固定好的燈泡泡殼(7)通過芯柱排氣管(63)進行抽真空和充氣，然后用火熔斷所述芯柱排氣管(63)以形成完整的密封燈殼；

6)通過驅動器連接線(10)將驅動器(8)與電連接器(9)相連，將芯柱(6)的引出線(61)與驅動器(8)相連，將驅動器(8)放入電連接器(9)內，將燈殼與電連接器(9)相固定。

2.如權利要求1所述的立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：上述步驟1)和步驟2)可以任意前后制作，也可以同時制作。

3.如權利要求1或2所述的立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：上述制作立體LED封裝的步驟包括先準備一基板(1)，然后在該基板(1)的至少一端固定所述電極引出線(2)，所述基板(1)為一平面螺旋線條形狀，在基板(1)表面設置多個串聯和/或并聯的LED芯片(3)，將該多個LED芯片(3)以及LED芯片(3)與電極引出線(2)之間用芯片電連接線(4)連接，在LED芯片(3)以及芯片電連接線(4)和基板(1)的表面設置至少一層具有保護和/或發光功能的介質層(5)，最后在螺旋線條形的基板的首尾兩端以反方向拉伸使其呈為一立體LED封裝。

4.如權利要求3所述的立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：所述LED芯片(3)通過透明膠和/或導電膠固定在基板(1)表面上，所述透明膠和導電膠為硅膠、改性樹脂膠、環氧樹脂膠、銀膠和粘銅膠中的一種。

5.如權利要求3所述的立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：通過連接材料和/或連接構件(21)將電極引出線(2)與基板(1)相連接固定，所述連接材料為膠水、陶瓷膠、低熔點玻璃、銀漿或膠料。

6.如權利要求3所述的立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：當電極引出線(2)位于基板(1)的表面上方時，基板(1)與電極引出線(2)之間設有導熱絕緣層。

7.如權利要求3所述的立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：所述基板(1)可通過超聲波金絲焊接或共晶焊接有多個電路層，電路層上設有焊點，所述LED芯片(3)通過焊點與電路層連接。

8.如權利要求3所述的立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：在所述基板(1)的兩面均設置LED芯片(3)。

9.如權利要求1所述的立體LED封裝的燈泡的制作方法，其特征在于：所述燈殼通過連接結構元件與電連接器(9)固定連接。