[發明專利]一種塑封料出料裝置

有效

• 申請號: 201510019864.2
• 申請日: 2015-01-15
• 公開（公告）號: CN104494171A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 陳太兵;何偉;黃勇;黃榮鑫;黃小勇
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: B29C70/54
• 分類號: B29C70/54;B29C70/48
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及塑封料的加工，特別是一種塑封料出料裝置。

背景技術

環氧模塑料（EMC－Epoxy?Molding?Compound）即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝（簡稱塑封）材料97%以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。

在塑封料加工過程中，塑封料箱內的塑封料在出口部容易出現堆積現象，這樣易導致塑封料落料不均，而且在拉出塑封料箱時，出口部邊緣的塑封料容易掉落，造成原材料浪費，進而增加了生產成本。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構簡單、操作方便和節約生產成本的塑封料出料裝置。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種塑封料出料裝置，它包括一塑封料箱，所述的塑封料箱一側壁下方向外凸出形成出口部，出口部前端頂部敞開，出口部后端頂部為一傾斜的封蓋，所述的出口部上通過合頁連接有一擋料板，擋料板設置有兩個定位支撐板，合頁位于兩個定位支撐板之間，所述的合頁上套有一扭簧，扭簧的一支腳位于擋料板上，扭簧的另一支腳位于封蓋上，所述的出口部內固定連接有一不銹鋼擋料塊，所述的不銹鋼擋料塊位于封蓋下方。

所述的不銹鋼擋料塊為楔形。

所述的定位支撐板上頂有一定位支撐柱。

所述的不銹鋼擋料塊通過焊接的方式固定連接在出口部內

本發明具有以下優點：本發明的塑空料出料裝置，設置有一不銹鋼擋料塊，避免了出口部塑空料的堆積，擋料板通過合頁與出口部活動連接，定位支撐板脫離定位支撐柱后，合頁在扭簧的作用下能夠正常的關閉，從而使擋料板將塑封料擋在出口部內，避免了出口部邊緣的塑空料掉落，節約了生產成本。

附圖說明

圖1?為本發明的剖面示意圖；

圖2為本發明的立體示意圖；

圖中，1-塑封料箱，2-出口部，3-封蓋，4-合頁，5-擋料板，6-定位支撐板，7-扭簧，8-不銹鋼擋料塊，9-定位支撐柱。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

如圖1和圖2所示，一種塑封料出料裝置，它包括一塑封料箱1，所述的塑封料箱1一側壁下方向外凸出形成出口部2，出口部2前端頂部敞開，出口部2后端頂部為一傾斜的封蓋3，所述的出口部2上通過合頁4連接有一擋料板5，擋料板5設置有兩個定位支撐板6，合頁4位于兩個定位支撐板6之間，所述的合頁4上套有一扭簧7，扭簧7的一支腳位于擋料板5上，扭簧7的另一支腳位于封蓋3上，合頁4在扭簧7的扭力的作用下能自行關閉，所述的出口部2內固定連接有一不銹鋼擋料塊8，所述的不銹鋼擋料塊8位于封蓋3下方，根據出口部2的塑封料的出口量，將不銹鋼擋料塊8設置為楔形，并通過焊接的方式固定連接在出口部2內，所述的不銹鋼擋料塊8將多余的塑封料擋在塑封料箱1內，避免了出口部2塑封料堆積，同時也保證了出口部2塑封料的出口量。

在本實施例中，所述的定位支撐板6上頂有一定位支撐柱9，當設備處于工作狀態時，出口部持續落料，此時，定位支撐柱9頂住定位支撐板6，使擋料板5處于開啟狀態，拉出塑封料箱1，定位支撐板6脫離定位支撐柱9，合頁4在扭簧7的作用下關閉，使擋料塊5擋住塑封料，避免了拉出塑封料箱1時，出口部2邊緣的塑封料掉落，節約了生產成本，通過數據收集，現有的塑封料出料裝置相對于原有的塑封料出料裝置，一臺設備每月可節約2160元。