[發(fā)明專利]開(kāi)發(fā)板板卡

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510001795.2
• 申請(qǐng)日: 2015-01-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104793699A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘碩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京君正集成電路股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種開(kāi)發(fā)板板卡。

背景技術(shù)

隨著電子科技的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，各芯片廠商為了更好的推出自己的產(chǎn)品，制作了很多開(kāi)發(fā)板，方便各芯片產(chǎn)品廠商使用，這樣不僅大大縮短了產(chǎn)品的研發(fā)周期及成本，還更有效的利用了芯片本身的性能。

目前有電子產(chǎn)品的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板板卡種類日益繁多，例如有手機(jī)的開(kāi)發(fā)板板卡、平板電腦的開(kāi)發(fā)板板卡以及智能手表的開(kāi)發(fā)板板卡等等各種智能產(chǎn)品的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板板卡。而且，近年來(lái)，各個(gè)芯片廠商為了更好地服務(wù)客戶，也開(kāi)展了深度定制開(kāi)發(fā)板板卡的業(yè)務(wù)。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下缺點(diǎn)：雖然定制的開(kāi)發(fā)板板卡針對(duì)性很強(qiáng)，非常有利于產(chǎn)品后續(xù)的設(shè)計(jì)和研發(fā)，但同時(shí)，也限制了后續(xù)的擴(kuò)展，若市場(chǎng)需求有變化，開(kāi)發(fā)板板卡的實(shí)用性就會(huì)大大的降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種開(kāi)發(fā)板板卡，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中市場(chǎng)需求有變化時(shí)開(kāi)發(fā)板板卡的實(shí)用性降低的缺陷，增強(qiáng)開(kāi)發(fā)板板卡的實(shí)用性。

本發(fā)明提供一種系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板板卡，包括主芯片和EMCP芯片，所述EMCP芯片用于存儲(chǔ)系統(tǒng)運(yùn)行的代碼；所述主芯片用于充當(dāng)中央處理器的功能；

所述開(kāi)發(fā)板板卡還包括通訊接口、調(diào)試接口、調(diào)試測(cè)試點(diǎn)、預(yù)留測(cè)試點(diǎn)、開(kāi)機(jī)鍵、燒錄鍵以及重啟鍵；

其中所述通信接口與所述主芯片連接，用于實(shí)現(xiàn)外部與所述主芯片的串口通信；所述調(diào)試接口也與所述主芯片連接，用于分步運(yùn)行代碼程序；所述調(diào)試測(cè)試點(diǎn)也與所述主芯片連接，用于調(diào)試所述開(kāi)發(fā)板板卡的功能，所述預(yù)留測(cè)試點(diǎn)也與所述主芯片連接，作為預(yù)留接口；所述開(kāi)機(jī)鍵、所述燒錄鍵和所述重啟鍵也分別與所述主芯片連接，控制所述主芯片工作。

可選地，如上所述的開(kāi)發(fā)板板卡中，所述EMCP芯片包括具有臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的DDR存儲(chǔ)器和Flash存儲(chǔ)器。

可選地，如上所述的開(kāi)發(fā)板板卡中，所述通訊接口包括RS232-M公頭和/或RS232-FM母頭；所述RS232-M公頭和所述RS232-FM母頭分別通過(guò)插座DB9信號(hào)接口連接到所述主芯片上，實(shí)現(xiàn)外部與所述主芯片的串口通信。

可選地，如上所述的開(kāi)發(fā)板板卡中，所述通訊接口還包括通用串行總線接口，所述通用串行總線接口與所述主芯片連接。

可選地，如上所述的開(kāi)發(fā)板板卡中，當(dāng)所述開(kāi)機(jī)鍵和所述燒錄鍵同時(shí)按下的時(shí)候，所述主芯片通過(guò)所述通用串行總線接口下載程序至所述EMCP芯片。

可選地，如上所述的開(kāi)發(fā)板板卡中，當(dāng)所述重啟鍵被按下時(shí)，所述主芯片重新運(yùn)行系統(tǒng)程序。

可選地，如上所述的開(kāi)發(fā)板板卡中，所述開(kāi)發(fā)板板卡還包括電源芯片，所述電源芯片分別與所述主芯片和所述EMCP芯片連接，用于為所述主芯片和所述EMCP芯片提供電源。

本發(fā)明提供的開(kāi)發(fā)板板卡，通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，僅包括系統(tǒng)運(yùn)行的最小單元，其他接口均采用測(cè)點(diǎn)式預(yù)留，想使用哪些接口，只需要連接測(cè)點(diǎn)即可，不用時(shí)可以拆除，極大程度的實(shí)現(xiàn)了開(kāi)發(fā)板的靈活性。而且，采用本發(fā)明的開(kāi)發(fā)板板卡，非常有利于產(chǎn)品后續(xù)的設(shè)計(jì)和研發(fā)，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的開(kāi)發(fā)板板卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的開(kāi)發(fā)板板卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。