[其他]用于涂布基板的設備

有效

• 申請號: 201490001611.1
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN208791745U
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 丹尼爾·塞韋林;馬庫斯·本德;馬庫斯·哈尼卡;拉爾夫·林登貝格
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種用于涂布基板的設備，其特征在于，所述設備包括：

真空處理腔室，所述真空處理腔室包括：

濺射組件，所述濺射組件包括濺射源，其中所述濺射組件可以相對于所述真空處理腔室的平移運動的方式移動；以及

其中所述設備包括：

電源，用以施加功率至所述濺射源；以及

控制器，所述控制器經構造用以依據所述真空處理腔室中的所述濺射組件或所述濺射源的當前位置，來控制從下述群組中選擇的至少一個功率參數：由所述電源施加到所述濺射源的所述功率、由所述電源施加到所述濺射源的電壓、以及由所述電源施加到所述濺射源的電流。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述濺射源包括可旋轉靶材。

3.根據權利要求1所述的設備，其中所述平移運動平行于基板引導系統。

4.根據權利要求1所述的設備，包括設置于所述真空處理腔室中的基板引導系統，所述基板引導系統經設置用于在涂布期間支撐所述基板，并用于將所述基板移入所述真空處理腔室及移出所述真空處理腔室，其中所述平移運動平行于所述基板引導系統。

5.根據權利要求2所述的設備，包括設置于所述真空處理腔室中的基板引導系統，所述基板引導系統經設置用于在涂布期間支撐所述基板，并用于將所述基板移入所述真空處理腔室及移出所述真空處理腔室，其中所述平移運動平行于所述基板引導系統。

6.根據權利要求1所述的設備，包括耦接至所述濺射組件的驅動系統，其中所述驅動系統經構造用于實現所述濺射組件的所述平移運動，其中所述控制器耦接至所述驅動系統，用以控制所述濺射組件的所述平移運動。

7.根據權利要求3所述的設備，包括耦接至所述濺射組件的驅動系統，其中所述驅動系統經構造用于實現所述濺射組件的所述平移運動，其中所述控制器耦接至所述驅動系統，用以控制所述濺射組件的所述平移運動。

8.根據權利要求1所述的設備，其中所述濺射源經構造，使得所述濺射源在第一位置中不面對所述基板，并且其中所述濺射源經構造，使得所述濺射源在第二位置中面對所述基板。

9.根據權利要求2所述的設備，其中所述濺射源經構造，使得所述濺射源在第一位置中不面對所述基板，并且其中所述濺射源經構造，使得所述濺射源在第二位置中面對所述基板。

10.根據權利要求1所述的設備，其中所述控制器經構造用于持續調整所述至少一個功率參數中的至少一個功率參數。

11.根據權利要求1-10中任一項所述的設備，其中所述控制器包括存儲器，所述存儲器包含功率配置，所述功率配置作為所述真空處理腔室中的所述濺射源的位置的函數，其中所述控制器經構造來讀取所述功率配置，以依據所述真空處理腔室中的所述濺射源的位置，決定施加到所述濺射源的所述功率。

12.根據權利要求1-10中任一項所述的設備，其中所述濺射組件包括N個另外的濺射源，其中N在1至10的范圍內，且其中所述N個另外的濺射源和所述濺射源的類型相同，且其中所述控制器經構造用于依據所述濺射組件、或所述濺射源、或所述N個另外的濺射源中的一個濺射源的所述當前位置，控制下述參數中選擇的至少一個功率參數：由所述電源施加到所述濺射源及所述N個另外的濺射源的總功率、所述濺射源及所述N個另外的濺射源的中的總功率分布、由所述電源施加到所述濺射源及所述N個另外的濺射源的電壓、以及由所述電源施加到所述濺射源及所述N個另外的濺射源的電流。