[其他]LED模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201490000314.5
• 申請日: 2014-11-20
• 公開（公告）號: CN204717394U
• 公開（公告）日: 2015-10-21
• 發(fā)明（設計）人: 史利利
• 申請（專利權）人: 史利利
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本申請涉及發(fā)光二極管領域，尤其涉及一種LED模組。

背景技術

發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）廣泛的應用于背光領域，在色彩還原性、壽命和響應速度等方面具有顛覆性優(yōu)勢，已成為液晶電視的主要背光源。目前，LED模組外形為長方形。LED模組是把貼片式LED、連接器貼裝于電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）板上組成，PCB板有FR-4、CEM-3及鋁基板等不同類型，LED的外形也有不同的封裝形式，現(xiàn)有LED模組包括PCB板，設置于PCB板上與其電連接的貼片式LED，具體的，貼片式LED通過錫膏回流貼裝LED的方式與PCB?板實現(xiàn)電連接，為了滿足背光屏亮度的要求，貼片式LED一般采用大功率LED，現(xiàn)有的這種LED模組至少存在以下問題：由于是將貼片式LED直接焊接在PCB板上，作時，貼片式LED產(chǎn)生的熱量需通過LED支架傳遞到PCB板，然后傳至PCB板設置的散熱器上，導致散熱效果差、散熱熱阻大，易產(chǎn)生光衰和色漂問題，從而影響液晶電視圖像的品質。

發(fā)明內容

本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一。

本申請?zhí)峁┮环NLED模組，包括：基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上方的第一熒光膠層，所述LED模組還包括：覆設于所述基板上位于所述LED芯片一面且與所述LED芯片貼合以散熱的導熱絕緣層、設置于所述導熱絕緣層上的第二熒光膠層，以及覆設于所述第二熒光膠層的位于所述基板一側的反射層。

進一步地，所述反射層為與所述第二熒光膠層貼設的反光板或涂覆于所述第二熒光膠層上的反光材料。

進一步地，所述第一熒光膠層的外側還設置有透明膠層。

進一步地，所述導熱絕緣層采用石墨烯、氧化鋁導熱橡膠或氮化硼導熱橡膠材料。

進一步地，所述基板上設置有與所述LED芯片連通的金屬化孔，所述LED芯片通過引腳與所述金屬化孔電連接。

進一步地，所述導熱絕緣層具有供所述引腳穿過的通孔。

進一步地，所述基板的位于所述LED芯片相對一面設置有散熱器。

進一步地，所述導熱絕緣層設置有與所述散熱器相接的延伸部。

進一步地，所述基板上開設有供所述延伸部穿過的導熱孔。

進一步地，所述基板為陶瓷基板或覆銅基板。

進一步地，所述LED芯片為藍光LED芯片。

本申請的有益效果是：

通過提供一種LED模組，包括：基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上方的第一熒光膠層，所述LED模組還包括：覆設于所述基板上位于所述LED芯片一面且與所述LED芯片貼合以散熱的導熱絕緣層、設置于所述導熱絕緣層上的第二熒光膠層，以及覆設于所述第二熒光膠層的位于所述基板一側的反射層。這樣，LED芯片所產(chǎn)生熱量通過導熱絕緣層散發(fā)出去，減小了其散熱熱阻，提高了散熱效率，避免出現(xiàn)較大的光衰和色漂的問題，提高了LED模組的品質；另外，由于第二熒光膠層及反射層的作用，可將LED芯片向基板方向的光吸收并激發(fā)出熒光，導致整體發(fā)光效果進一步提升。

附圖說明

圖1為本申請實施例的LED模組的結構示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。

在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。