[發(fā)明專利]接合裝置以及接合方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480078129.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106233441B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 角谷修;小林泰人;佐藤安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社新川 |
| 主分類號(hào): | H01L21/52 | 分類號(hào): | H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本東京武藏村*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接合 裝置 以及 方法 | ||
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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