[發明專利]形成用于印刷電路板的分段通孔的方法在審
| 申請號： | 201480073032.2 | 申請日： | 2014-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN105900538A | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | S·伊克塔尼;D·克斯滕 | 申請（專利權）人： | 桑米納公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;呂俊剛 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 形成 用于 印刷 電路板 分段 方法 | ||
【說明書】：
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