[發明專利]層疊型電子部件及其安裝結構體有效
| 申請號： | 201480070375.3 | 申請日： | 2014-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN105849835B | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發明（設計）人： | 西村道明;重永泰尚 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/228 | 分類號： | H01G4/228;H01G2/06;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 齊秀鳳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 電子 部件 及其 安裝 結構 | ||
【說明書】：
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