[發(fā)明專利]密封用熱固化性樹脂片及中空封裝體的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480065277.0 | 申請日： | 2014-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN105917462B | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 豐田英志;土生剛志;市川智昭;清水祐作 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/08 | 分類號： | H01L23/08;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密封 固化 樹脂 中空 封裝 制造 方法 | ||
【說明書】：
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