[發明專利]雙面帶有隔片的密封用片、以及半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201480063321.4
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN105745750A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 志賀豪士;石坂剛;盛田浩介;飯野智繪
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;C09J7/02;H01L21/60;H01L23/28;H01L23/31
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

技術領域

本發明涉及雙面帶有隔片的密封用片、以及半導體裝置的制造方法。

背景技術

以往，作為半導體裝置的制造方法，已知有在將固定于基板等上的1個或多個半導體芯片用密封樹脂密封后、將密封體切割為半導體裝置單元的封裝件的方法。作為此種密封樹脂，例如已知有由熱固性樹脂構成的密封用片(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-19714號公報

發明內容

發明所要解決的問題

如上所述的密封用片通常在使用前將兩面以隔片覆蓋。此外，在使用時，有時被利用吸附夾頭經由隔片抬起、搬送。另外，有時在被夾隔層疊于一個面的隔片利用吸附夾頭抬起的狀態下，將另一個面的隔片剝離。然而，在抬起時、搬送時、另一個面的隔片的剝離時等時候，密封用片有可能會從吸附夾頭落下。

本發明是鑒于上述的問題而完成的，其目的在于，提供在借助吸附夾頭的抬起時能夠防止密封用片從吸附夾頭落下的雙面帶有隔片的密封用片、以及使用了該雙面帶有隔片的密封用片的半導體裝置的制造方法。

用于解決問題的方法

本申請發明人等發現，通過采用下述的構成，可以解決所述的問題，從而完成了本發明。

即，本發明是一種雙面帶有隔片的密封用片，其特征在于，具備：

密封用片、

層疊于所述密封用片的一個面的厚50μm以上的隔片A、和

層疊于所述密封用片的另一個面的隔片B。

本發明人等對密封用片從吸附夾頭落下的原因進行了深入研究。其結果是查明，當隔片彎曲時，就會在吸附夾頭與隔片之間出現間隙，由于該原因而使密封用片從吸附夾頭落下。

根據本發明的雙面帶有隔片的密封用片，在密封用片的一個面，層疊有厚50μm以上的隔片A。隔片A的厚度為50μm以上，較厚而難以彎曲。所以，如果經由隔片A利用吸附夾頭將密封用片抬起，則可以防止密封用片從吸附夾頭落下。

另外，本發明是一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具有：

工序A，準備在支撐體上固定有半導體芯片的層疊體；

工序B，準備前面所述的雙面帶有隔片的密封用片；

工序C，將所述雙面帶有隔片的密封用片經由所述隔片A利用吸附夾頭抬起；

工序D，從所述雙面帶有隔片的密封用片剝離所述隔片B而得到單面帶有隔片的密封用片；

工序E，以使所述單面帶有隔片的密封用片的剝離了所述隔片B的一側的面與所述層疊體的所述半導體芯片的面相面對的方式，將所述單面帶有隔片的密封用片配置于所述層疊體的所述半導體芯片上；和

工序F，將所述半導體芯片埋入所述密封用片，形成在所述密封用片中埋入有所述半導體芯片的密封體。

根據所述構成，將所述雙面帶有隔片的密封用片經由所述隔片A利用吸附夾頭抬起(工序C)。此處，隔片A的厚度為50μm以上，較厚而難以彎曲。由于經由隔片A利用吸附夾頭將密封用片抬起，因此可以防止密封用片從吸附夾頭落下。

另外，以使所述單面帶有隔片的密封用片的剝離了所述隔片B的一側的面與所述層疊體的所述半導體芯片的面相面對的方式，將所述單面帶有隔片的密封用片配置于所述層疊體的所述半導體芯片上(工序E)。其后，將所述半導體芯片埋入所述密封用片，形成在所述密封用片中埋入有所述半導體芯片的密封體(工序F)。如前所述，在工序C中，密封用片難以從吸附夾頭落下。所以，可以有效地制造密封體。

在所述雙面帶有隔片的密封用片中，優選所述密封用片為2層以上，

所述隔片B的厚度小于40μm。

在所述密封用片為2層以上的情況下，通常，在所述密封用片中存在有背面和表面。因而，如果隔片A的厚度為50μm以上，而隔片B的厚度小于40μm，則很容易根據厚度的差別辨別哪一面是表面或背面。

另外，本發明是一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具有：

工序A，準備在支撐體上固定有半導體芯片的層疊體；

工序B，準備前面所述的雙面帶有隔片的密封用片；

工序C，將所述雙面帶有隔片的密封用片經由所述隔片A利用吸附夾頭抬起；

工序D，從所述雙面帶有隔片的密封用片剝離所述隔片B而得到單面帶有隔片的密封用片；

工序E，以使所述單面帶有隔片的密封用片的剝離了所述隔片B的一側的面與所述層疊體的所述半導體芯片的面相面對的方式，將所述單面帶有隔片的密封用片配置于所述層疊體的所述半導體芯片上；和