[發明專利]阻氣性粘接劑用樹脂組合物及粘接劑

有效

• 申請號: 201480063318.2
• 申請日: 2014-11-13
• 公開（公告）號: CN105745297B
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 下口睦弘;大久保智雄
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J7/30;C09J11/04;C09J175/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 張玉玲

技術領域

本發明涉及阻氣性粘接劑用樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的粘接劑及阻氣性膜。

背景技術

作為食品包裝材料，使用了將各種塑料膜、金屬、玻璃蒸鍍膜、金屬箔等進行多層層壓并復合膜化而成的材料。作為貼合這些各種塑料膜、金屬、玻璃蒸鍍膜、金屬箔等的方法，有被稱為干式層壓的技術，所謂干式層壓是在一側的材料表面上涂布粘接劑后，將溶劑蒸發干燥去除，一邊加熱其它材料并壓接，一邊進行層疊。該技術由于能夠使任意的膜彼此自由地貼合、能夠得到具有目標性能的復合膜，因此廣泛地用于制造要求高性能的食品包裝材料。

此處使用的粘接劑對以下性能要求高性能：(1)對塑料膜、鋁蒸鍍膜、氧化鋁蒸鍍膜、二氧化硅蒸鍍膜和鋁箔的粘接性；(2)用于防止隧穿(tunneling)的初始粘接性；(3)粘接劑的固化速度；(4)適用期(potlife)；(5)耐容納物性；(6)耐煮性、耐蒸性等。進而，在最近，開始重視不會因源自粘接劑的各種雜質轉移至容納物而對香味、味覺造成不良影響的(7)低異味性。

另外，此處使用的粘接劑主要為二液反應型聚氨酯系粘接劑。作為該粘接劑的主要成分，包含在高分子末端具有羥基的多元醇成分和具有異氰酸酯基的多異氰酸酯成分，并通過羥基與異氰酸酯基的反應而形成氨基甲酸酯鍵并固化。具體而言，已知有聚醚聚氨酯多元醇、來自脂肪族酸的聚酯鍵濃度相對于粘接劑固體成分達到2～4mg當量/g的聚酯多元醇、聚酯聚氨酯多元醇或它們中的兩種以上的混合物與多異氰酸酯化合物組合而成的粘接劑(專利文獻1)。

進而，近年來進行了應對環境的嘗試，各粘接劑生產商深入研發了有機溶劑的用量少的高固態(high solid)型、無溶劑型的粘接劑，但獲得初始粘接性、粘接強度、良好的耐熱性·耐容納物性、印刷適應性等的平衡成為課題。

作為背景技術，例如，在專利文獻2中有由聚酯多元醇、多異氰酸酯、無機物得到的組合物的記載，但是并沒有粘接劑樹脂具有阻隔性能的記載。另外，有無機物為氧化硅或氧化鋁且粒徑不足1μm、優選5～50nm的無機物的性狀的記載。

專利文獻3中有由聚酯多元醇、多異氰酸酯、無機物得到的組合物的記載，但是并沒有粘接劑樹脂具有阻隔性能的記載。另外，無機物記載了在層間具有陽離子的蒙脫石，本申請的層間為非離子性，在這一點上是不同的。進而，在現有技術中并沒有有關阻隔性的實施例、數據的記載，并且沒有具有阻隔性的具體根據。

專利文獻4中記載了通過包含7重量％以上的3官能以上的材料來確保阻隔性，但是，用于蒸餾的是一般的膜構成的PET/CPP，無法得到能夠耐受實用的層壓強度。

在專利文獻5記載的技術中，為了提高對蒸鍍膜的密合性而使用硅烷偶聯劑等，但是并沒有粘接劑本身具有阻隔性的記載。

在專利文獻6記載的技術中，由于二異氰酸酯含有芳香環，因此氧氣阻隔性良好，但是由于無涂膜的柔軟性，因此無法確保充分的粘接力。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000－290631號公報

專利文獻2：日本專利3829526號公報

專利文獻3：日本專利3906095號公報

專利文獻4：日本專利4054972號公報

專利文獻5：日本專利4226852號公報

專利文獻6：日本特愿2012－253222號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明要解決的課題在于鑒于上述背景技術提供金屬系原材具有較高的阻氣性和層壓強度的粘接劑用樹脂組合物。

用于解決課題的手段

本發明人等通過如下阻氣性粘接劑用樹脂組合物，解決了上述技術問題，即，一種阻氣性粘接劑用樹脂組合物，其是含有1分子中具有2個以上羥基的樹脂(A)和具有2個以上異氰酸酯基的多異氰酸酯(B)而成的阻氣性粘接劑用樹脂組合物，其中，

上述多異氰酸酯(B)為分子內具有芳香環的3元以上的多異氰酸酯化合物(b1)和分子內不具有芳香環的多異氰酸酯化合物(b2)的混合物。

發明效果

根據本發明，可以提供對金屬系原材具有較高的阻氣性和層壓強度的粘接劑用樹脂組合物。

具體實施方式

本發明是為了解決上述技術問題而包含下述項目的發明。

1.一種阻氣性粘接劑用樹脂組合物，其是含有1分子中具有2個以上羥基的樹脂(A)和具有2個以上異氰酸酯基的多異氰酸酯(B)而成的阻氣性粘接劑用樹脂組合物，其中，