[發明專利]用于倒裝芯片LED的基于框架的封裝

有效

• 申請號: 201480062353.2
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105706237B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: S.A.斯托克曼;M.A.德桑伯;O.B.什徹金;N.A.M.斯維格斯;A.S.哈克;Y.馬蒂諾夫
• 申請（專利權）人: 亮銳控股有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/60;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫之剛;景軍平

中空框架配置成圍繞大體自支撐的倒裝芯片發光器件的外圍。框架可以成形為還包含發光器件的發光表面上方的波長轉換元件。通過中空框架暴露的發光器件的下表面包括接觸墊，其耦合到發光元件以用于將發光模塊表面安裝在印刷電路板或其它固定裝置上。倒裝芯片發光器件可以包括在其上生長發光元件的圖案化的藍寶石襯底（PSS），圖案化的表面提供穿過圖案化的藍寶石襯底從發光元件的增強光提取。

技術領域

本發明涉及發光器件的領域，并且特別地涉及在器件的外圍周圍提供反射外殼的框架。

背景技術

半導體發光器件不斷擴展的使用已經產生針對這些器件的高度競爭性的市場。在該市場中，性能和價格通常對于提供廠商之間的產品區分是重要的。因此，共同目標是減少生產成本而同時提供來自發光器件的等同或更好的性能。

用于提供發光元件的相對廉價的封裝的一種技術是將發光元件放置在具有促進對發光元件的外部連接的引線框架接觸件的框架中。LED引線框架一般包括成形為提供對LED的外部連接的導體對。支撐框架可以在引線框架周圍模制使得引線框架導體提供支撐框架內的傳導表面以安裝LED，以及支撐框架外部處的傳導表面以將有框架的LED安裝在印刷電路板或其它固定裝置上。

2010年8月19日公開并且通過引用并入本文的Serge L. Rudaz, SergeBierhuizen和Ashim S. Haque的USPA 2010/0207140，“COMPACT MOLDED LED MODULE（經緊湊模制的LED模塊）”公開了一種支撐框架的陣列，其內的發光器件鍵合到每一個支撐框架內的引線框架接觸件，如圖7A-7B中所示。

圖7A圖示了經模制的框架陣列40內的兩個引線框架16。每一個引線框架16包括導體12和14。在該示例中，在每一個引線框架16周圍形成桶（tub）10，并且引線框架16的導體12和14成形為延伸穿過框架元件40以便提供用于安裝發光器件的桶10內的接觸件12a,14a，以及用于將具有發光器件的桶10隨后安裝到印刷電路板或其它固定裝置上的接觸件12b,14b。盡管僅圖示了兩個引線框架16和桶10，但是經模制的框架陣列40可以包括數百個引線框架16和桶10。

圖7B圖示了兩個發光模塊38。在該示例實施例中，可以是具有最小固有結構支撐的薄膜器件的發光器件20位于基板30上，基板30向發光器件20提供必要的結構支撐。諸如ESD保護器件26之類的其它器件也可以位于基板30上。保護涂層28可以提供在基板30上。穿過基板30的導體24將發光器件20耦合到引線框架16中的接觸件12和14。

桶10可以隨后填充有包封劑。可選地，包封劑或保護涂層28或發光器件20可以包括波長轉換材料，諸如磷光體，其吸收一些或全部的發射光并且以不同波長發射光。桶10的內壁15可以是反射性的，以朝向桶10的外部重定向光。

當完成后，通過沿著線36進行切分來單分由框架陣列40形成的各個發光模塊38。單獨化的發光模塊38包括側表面35，其促進發光模塊38的拾取和放置，但是消耗比光產生元件20明顯更大的體積，并且相比于光產生元件20的表面積而言引入明顯更大的足跡（footprint）。這種大體積和足跡“開銷”限制這樣的發光模塊在諸如用于便攜式設備的閃光或光照元件之類的應用中的使用，所述便攜式設備諸如智能電話等。

發明內容

將有利的是提供一種較不復雜的過程以用于提供具有促進發光模塊的處置的側表面和與發光表面相對的接觸件的發光模塊。還將有利的是以最小體積和足跡開銷來提供這樣的發光模塊。