[發明專利]用于倒裝芯片LED的基于框架的封裝

有效

• 申請號: 201480062353.2
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105706237B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: S.A.斯托克曼;M.A.德桑伯;O.B.什徹金;N.A.M.斯維格斯;A.S.哈克;Y.馬蒂諾夫
• 申請（專利權）人: 亮銳控股有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/60;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫之剛;景軍平

1.一種發光器件，包括：

限定過孔的框架；

固設在過孔內的發光芯片，所述發光芯片包括與過孔的一個或多個壁直接接觸的一個或多個側部，其中發光芯片包括：

襯底；

襯底上的發光元件，其中發光元件包括夾在n型半導體與p型半導體之間的有源區；以及

與襯底相對的發光元件的表面上的接觸墊，其中至少第一接觸墊連接到n型半導體并且第二接觸墊連接到p型半導體；以及

固設在過孔內的帽。

2.權利要求1所述的器件，其中襯底是在其上形成發光元件的生長襯底。

3.權利要求1所述的器件，其中襯底包括圖案化的藍寶石襯底。

4.權利要求1所述的器件，其中帽接收來自襯底的光，并且從帽的發光表面發射光。

5.權利要求4所述的器件，其中帽包括波長轉換材料，所述波長轉換材料吸收來自發光元件的一些或全部光并且將其轉換成不同波長的光。

6.權利要求4所述的器件，其中框架包括與襯底和帽相鄰的反射內壁。

7.權利要求1所述的器件，其中框架圍繞多個發光元件。

8.一種框架結構，包括：

包括多個過孔的框架，

位于過孔中的多個發光芯片，每一個發光芯片包括與對應過孔的一個或多個壁直接接觸的一個或多個側部，每一個發光芯片包括：

襯底；

位于襯底上并且通過襯底發射光的發光元件；以及

形成在與襯底相對的發光元件的表面上的接觸墊；以及

固設在過孔內的多個帽，

其中每一個過孔允許直接外部接觸到接觸墊并且允許來自襯底的光從框架結構出射。

9.權利要求8所述的框架結構，其中每一個帽光學耦合到對應過孔內的發光芯片的襯底。

10.權利要求9所述的框架結構，其中每一個帽包括波長轉換材料。

11.一種形成發光模塊的方法，包括：

提供包括多個過孔的框架結構；

將發光芯片放置在每一個過孔內，每一個發光芯片包括與對應過孔的一個或多個壁直接接觸的一個或多個側部，其中每一個發光芯片包括：

襯底；

位于襯底上并且通過襯底發射光的發光元件；以及

形成在與襯底相對的發光元件的表面上的接觸墊；

將帽放置在每一個過孔內；以及

切分框架結構以提供各個發光模塊，每一個發光模塊包括一個或多個發光芯片，其中每一個過孔允許直接外部接觸到接觸墊并且允許來自襯底的光從對應的發光模塊出射。

12.權利要求11所述的方法，其中襯底是在其上形成每一個發光元件的生長襯底。

13.權利要求11所述的方法，其中每一個帽包括波長轉換材料。