[發明專利]銅粒分散液和使用該銅粒分散液的導電膜的制造方法在審
| 申請號: | 201480060662.6 | 申請日: | 2014-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN105705594A | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發明(設計)人: | 藤田英史;金田秀治;伊東大輔 | 申請(專利權)人: | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C09D5/24 | 分類號: | C09D5/24;B22F1/02;B22F9/24;C09D7/12;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 劉多益;董慶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分散 使用 導電 制造 方法 | ||
1.一種銅粒分散液,其特征在于,被唑化合物被覆的平均粒徑為1~100 nm的銅微粒和平均粒徑為0.3~20μm的銅粗粒分散于分散介質中。
2.如權利要求1所述的銅粒分散液,其特征在于,所述銅粒分散液中的 所述銅微粒和所述銅粗粒的總量為50~90質量%。
3.如權利要求1所述的銅粒分散液,其特征在于,所述銅粒分散液中的 所述銅微粒的質量與所述銅粗粒的質量的比例為1:9~5:5。
4.如權利要求1所述的銅粒分散液,其特征在于,所述唑化合物為苯并 三唑。
5.如權利要求1所述的銅粒分散液,其特征在于,所述分散介質為乙二 醇。
6.一種導電膜的制造方法,其特征在于,通過將權利要求1~5中任一項 所述的銅粒分散液涂布于基板上后進行預燒成,然后進行光的照射而燒成,藉 此在基板上形成導電膜。
7.如權利要求6所述的導電膜的制造方法,其特征在于,所述銅粒分散 液的涂布通過絲網印刷或柔版印刷來進行。
8.如權利要求6所述的導電膜的制造方法,其特征在于,所述預燒成通 過在50~150℃下真空干燥來進行。
9.如權利要求6所述的導電膜的制造方法,其特征在于,所述光的照射 通過以100~3000μs的脈沖周期、1600~3600V的脈沖電壓照射波長為200~ 800nm的光來進行。
10.如權利要求6所述的導電膜的制造方法,其特征在于,所述導電膜的 厚度為1~30μm。
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