[發明專利]經優化的紋理化表面及優化的方法在審
| 申請號： | 201480058088.0 | 申請日： | 2014-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN105682856A | 公開（公告）日： | 2016-06-15 |
| 發明（設計）人： | D.B.斯馬瑟斯;J.W.巴克費勒;J.霍爾曼;J.K.里德 | 申請（專利權）人： | 東曹SMD有限公司 |
| 主分類號： | B24C1/00 | 分類號： | B24C1/00;B24C11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 美國俄*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 優化 紋理 表面 方法 | ||
1.一種使紋理化表面優化的方法，該方法包括以冰狀顆粒噴擊該紋理化 表面以形成經優化的紋理化表面。
2.如權利要求1的方法，其中所述冰狀顆粒為可升華的二氧化碳或氬氣 顆粒。
3.如權利要求1的方法，其中所述紋理化表面使用至少一種選自以下的 方法進行了紋理化：珠粒噴擊、噴砂、等離子體噴霧、雙絲電弧噴霧(TWAS)、 及其組合。
4.如權利要求1的方法，其中所述紋理化表面使用顆粒噴擊裝置，以冰 狀顆粒進行噴擊。
5.如權利要求4的方法，其中所述冰狀顆粒夾帶在載氣中。
6.如權利要求5的方法，其中所述載氣為氮氣或空氣。
7.如權利要求1的方法，其中該方法包括減少存在于所述紋理化表面中 的任何懸臂式結構的量。
8.一種經優化的紋理化表面，其使用包括以冰狀顆粒噴擊紋理化表面以 形成所述經優化的紋理化表面的方法進行優化。
9.如權利要求8的經優化的紋理化表面，其中所述紋理化表面使用至少 一種選自以下的方法進行了紋理化：珠粒噴擊、噴砂、等離子體噴霧、雙絲 電弧噴霧(TWAS)、及其組合。
10.如權利要求9的經優化的紋理化表面，其中所述紋理化表面包含鋁、 鋁合金、和/或其組合。
11.一種目標組件，其包括具有至少一個側壁和/或凸緣的濺射目標，其 中所述側壁和/或凸緣具有經優化的紋理化表面，所述經優化的紋理化表面 使用包括以冰狀顆粒噴擊至少一個紋理化表面以形成所述經優化的紋理化 表面的方法進行優化。
12.如權利要求11的目標組件，其中所述紋理化表面使用至少一種選自 以下的方法進行了紋理化：珠粒噴擊、噴砂、等離子體噴霧、雙絲電弧噴霧 (TWAS)、及其組合。
13.如權利要求12的目標組件，其中所述紋理化表面包含鋁、鋁合金、 和/或其組合。
14.如權利要求11的目標組件，其中使存在于所述紋理化表面中的任 何懸臂式結構的量減少以形成所述經優化的紋理化表面。
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