[發明專利]用于將多個半導體芯片結合到基板上的裝置和方法

在審

• 申請號: 201480056667.1
• 申請日: 2014-08-14
• 公開（公告）號: CN105637626A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 阿穆蘭·森;吉米·輝星·周;雷蒙德·少雄·林
• 申請（專利權）人: 豪銳恩科技私人有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張瑞;鄭霞

1.一種用于將半導體芯片結合至基板的裝置，所述裝置包括：

框架；

多個結合頭，其耦接至所述框架，每個結合頭可操作以獲得和釋放芯 片；以及

結合臺，其耦接至所述框架且可操作以接收基板；

所述多個結合頭中的每個結合頭是相對于所述結合臺相對地可運動 的，并可操作來使由所述結合頭獲得的芯片與在所述結合臺上接收的基板 接觸以及釋放所述芯片以將所述芯片結合至所述基板。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述多個結合頭中的至少兩 個結合頭可操作以使由所述至少兩個結合頭獲得的芯片作為一體相對于 所述結合臺運動。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述至少兩個結合頭可操作 以使由所述至少兩個結合頭獲得的芯片作為一體在平行于所述結合臺的 平面的平面中運動。

4.根據權利要求2或權利要求3所述的裝置，其中，所述至少兩個 結合頭可操作以使由所述至少兩個結合頭獲得的芯片作為一體朝所述結 合臺或遠離所述結合臺運動。

5.根據任一前述權利要求所述的裝置，其中，所述多個結合頭中的 一個結合頭可操作以使由所述一個結合頭獲得的芯片相對于由所述多個 結合頭中的另一結合頭獲得的芯片相對運動。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中，所述一個結合頭可操作以使 由所述一個結合頭獲得的芯片獨立于由所述另一結合頭獲得的芯片在平 行于所述結合臺的平面的平面中運動。

7.根據權利要求5或權利要求6所述的裝置，其中，所述一個結合 頭可操作以使由所述一個結合頭獲得的芯片獨立于由所述另一結合頭獲 得的芯片朝所述結合臺或遠離所述結合臺運動。

8.根據任一前述權利要求所述的裝置，其中，所述多個結合頭可移 動地耦接至所述框架，并且所述結合頭被線性布置，并且其中，毗鄰對的 結合頭之間的間距是可調節的。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中，所述多個結合頭經由導軌耦 接至所述框架，以及每個結合頭可操作以在所述導軌上滑動以調節毗鄰對 的結合頭之間的間距。

10.根據權利要求9所述的裝置，其中，所述導軌的長度尺寸被設置 為使得當至少一個結合頭滑向所述導軌的端部時，所述至少一個結合頭和 所述結合臺之間的相對運動受限制，使得所述至少一個結合頭不能使由所 述至少一個結合頭獲得的芯片接觸所述基板。

11.根據權利要求9或10所述的裝置，其中，所述導軌可移動地耦接 至所述框架，以及所述導軌包括驅動機構，所述驅動機構可操作來使所述 導軌向所述結合臺運動或遠離所述結合臺運動以使所述多個結合頭向所 述結合臺運動或遠離所述結合臺運動。

12.根據任一前述權利要求所述的裝置，其中，所述框架包括第一平 臺和相對的第二平臺，所述第一平臺通過至少一個支柱與所述第二平臺隔 開并且保持平行于所述第二平臺，所述多個結合頭耦接至所述第一平臺并 且所述結合臺耦接至所述第二平臺。

13.根據權利要求12所述的裝置，其中，所述結合臺可移動地耦接 至所述第二平臺，以及所述結合臺包括可操作來在平行于所述第二平臺的 平面中移動所述結合臺的驅動機構。

14.根據任一前述權利要求所述的裝置，還包括可移動地耦接至所述 框架的饋送器，所述饋送器包括可操作來使所述饋送器在加載位置和饋送 位置之間運動的驅動機構，其中，在所述加載位置，所述饋送器被配置為 接收芯片，在所述饋送位置，所述饋送器被配置為向所述多個結合頭中的 一個結合頭呈現芯片，以便所述一個結合頭能夠從所述饋送器獲得芯片。

15.根據權利要求14所述的裝置，其中，所述饋送器可操作來接收 至少兩個芯片并向所述多個結合頭中的不同結合頭呈現每個芯片。

16.根據權利要求14或15所述的裝置，還包括加載機構，當所述饋 送器處于所述加載位置時，所述加載機構可操作來將芯片從晶圓加載到所 述饋送器上。