[發明專利]成膜掩膜及其制造方法

無效

• 申請號: 201480055662.7
• 申請日: 2014-10-07
• 公開（公告）號: CN105612271A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 工藤修二;齋藤雄二;水村通伸
• 申請（專利權）人: 株式會社V技術
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

技術領域

本發明涉及用于在基板上經由開口圖案成膜并形成薄膜圖案的成 膜掩膜，尤其涉及能夠抑制因不同種類材料間的線膨脹系數之差而產生 的內部應力，提高薄膜圖案的形成位置精度的成膜掩膜及其制造方法。

背景技術

以往的這種成膜掩膜是用于在基板上形成恒定形狀的薄膜圖案的 掩膜，層疊具有規定的開口圖案的樹脂制的薄片、形成了貫通孔的金屬 板的保持構件而成(例如參照專利文獻1、2)。

專利文獻1：日本特開2004-190057號公報

專利文獻2：日本特開2008-274373號公報

但是，在這樣的以往的成膜掩膜中，由于是使外形形狀大致相同的 薄片和保持構件緊貼的掩膜，所以緊貼面積較大，在兩材料間的線膨脹 系數不匹配時，存在因該差而產生的內部應力導致掩膜變形，開口圖案 的位置偏移，不能夠位置精準地形成薄膜圖案的情況。

另外，若在存在上述內部應力的掩膜的薄片上形成上述多個開口圖 案，則上述內部應力局部釋放，其結果，開口圖案的位置累積偏移。

尤其是在位于形成了多個開口圖案的有效區域的外側的、所謂的余 白部分的保持構件的面積較大時，存在在該部分的薄片產生的內部應力 (收縮應力)較大，比掩膜的中央靠外的開口圖案以及貫通孔的位置較 大地偏移的情況。因此，存在不能夠位置精準地形成薄膜圖案的可能性。

發明內容

因此，本發明應對這樣的問題點，目的在于提供一種能夠抑制因不 同種類材料間的線膨脹系數之差而產生的內部應力，能夠提高薄膜圖案 的形成位置精度的成膜掩膜及其制造方法。

為了實現上述目的，基于本發明的成膜掩膜構成為具備掩膜板和磁 性金屬構件的金屬掩膜，其中，掩膜板具備：樹脂制的薄片，其與被成 膜在基板上的薄膜圖案對應地形成多個開口圖案；以及磁性金屬薄膜， 其在上述薄片的一面被設置在形成了上述多個開口圖案的有效區域內， 并在其上設置了內含上述多個開口圖案中的至少一個開口圖案的大小 的貫通孔，磁性金屬構件的金屬掩膜在上述掩膜板的上述磁性金屬薄膜 側與上述掩膜板分離而獨立地被設置，在其上形成了內含上述磁性金屬 薄膜的大小的開口部。

另外，基于本發明的成膜掩膜的制造方法是用于在基板上經由多個 開口圖案成膜并形成多個薄膜圖案的成膜掩膜的制造方法，在該成膜掩 膜的制造方法中進行如下步驟：在樹脂制的薄片的一面，與形成上述多 個開口圖案的有效區域對應地形成磁性金屬薄膜的第一步驟，在磁性金 屬薄膜設置了能夠內含上述多個開口圖案中的至少一個開口圖案的大 小的貫通孔；形成在磁性金屬構件的金屬板形成了內含上述磁性金屬薄 膜的大小的開口部的金屬掩膜的第二步驟；將上述金屬掩膜的周邊部固 定至框狀的框架的一端面之后，在上述薄片的周邊部，將上述一面側固 定至上述框架的上述一端面的第三步驟；以及向上述薄片的上述有效區 域內照射激光，形成上述多個開口圖案來作為掩膜板的第四步驟。

根據本發明，由于在掩膜板的形成多個開口圖案的有效區域的外側 的、所謂的余白部分不存在磁性金屬薄膜，所以與以往相比，能夠使磁 性金屬薄膜與薄片的緊貼面積減小，能夠使因兩材料間的線膨脹系數之 差而在薄片產生的內部應力減小。由此，即使在對多個開口圖案進行了 激光加工的情況下，也能夠抑制開口圖案的位置偏移，位置精準地形成 開口圖案。由此，在磁性金屬薄膜的材料選擇性地寬度擴展，另外，磁 性金屬薄膜為合金的情況下，能夠緩和對構成元素的組成分布的要求精 度，能夠改善掩膜板的生產率。

附圖說明

圖1是表示基于本發明的成膜掩膜的實施方式的圖，圖1的(a) 是俯視圖，圖1的(b)是圖1的(a)的O-O線剖面向視圖。

圖2是表示基于本發明的成膜掩膜的掩膜板的一構成例的圖，圖2 的(a)是仰視圖，圖2的(b)是圖2的(a)的局部放大仰視圖。

圖3是表示上述掩膜板的其他構成例的仰視圖。

圖4是表示基于本發明的成膜掩膜的金屬掩膜的一構成例的圖，圖 4的(a)是與圖2的掩膜板對應的金屬掩膜的俯視圖，圖4的(b)是 與圖3的掩膜板對應的金屬掩膜的俯視圖。

圖5是對基于本發明的成膜掩膜的制造方法進行說明的工序圖，是 表示向金屬框架的金屬掩膜接合工序的剖視圖。