[發明專利]軟磁性顆粒粉末、軟磁性樹脂組合物、軟磁性薄膜、軟磁性薄膜層疊電路基板及位置檢測裝置有效
| 申請號： | 201480054812.2 | 申請日： | 2014-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN105593953B | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發明（設計）人： | 増田將太郎;江部宏史;土生剛志;松富亮人 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01F1/26 | 分類號： | H01F1/26;B22F1/00;B22F3/02;H01F1/147;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁性 顆粒 粉末 樹脂 組合 薄膜 層疊 路基 位置 檢測 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟磁性樹脂組合物，其特征在于，其含有軟磁性顆粒粉末和樹脂成分，
所述軟磁性顆粒粉末為包含扁平狀的軟磁性顆粒的軟磁性顆粒粉末，
所述軟磁性顆粒粉末通過激光衍射式粒度分布測定器測定的粒徑D10和粒徑D50滿足下式：D10/D50>0.45，粒徑D50為30μm以上，粒徑D90為100μm以上且150μm以下，
所述樹脂成分含有環氧樹脂、酚醛樹脂和丙烯酸類樹脂。
2.根據權利要求1所述的軟磁性樹脂組合物，其特征在于，粒徑D50為40μm以上。
3.一種軟磁性薄膜，其特征在于，其由權利要求1或2所述的軟磁性樹脂組合物形成。
4.一種軟磁性薄膜層疊電路基板，其特征在于，其通過將軟磁性薄膜層疊于電路基板而得到，所述軟磁性薄膜由權利要求1或2所述的軟磁性樹脂組合物形成。
5.一種位置檢測裝置，其特征在于，其具備軟磁性薄膜層疊電路基板，所述軟磁性薄膜層疊電路基板通過將軟磁性薄膜層疊于電路基板而得到，所述軟磁性薄膜由權利要求1或2所述的軟磁性樹脂組合物形成。
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