[發明專利]樹脂組合物及其成型體

有效

• 申請號: 201480054532.1
• 申請日: 2014-09-26
• 公開（公告）號: CN105722911B
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 井俊一朗;山本美穗子
• 申請（專利權）人: 旭化成株式會社
• 主分類號: C08L23/10
• 分類號: C08L23/10;C08L23/08;C08L53/02;C08L71/12
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 王海川,穆德駿

技術領域

本發明涉及樹脂組合物及其成型體。

背景技術

聚丙烯樹脂具有在成型加工性、耐水性、耐油性、耐酸性和耐堿性等方面優良的特性。然而，已知聚丙烯樹脂具有在耐熱性、剛性和耐沖擊性方面差的缺點，因此制成配合有聚苯醚樹脂的組合物。已知在該組合物中，聚丙烯樹脂形成基體相、聚苯醚樹脂形成分散相，由此成為耐熱性和剛性得到改良的樹脂組合物。

專利文獻1和2中提出了聚苯醚樹脂與聚丙烯樹脂的組合物。另外，專利文獻1、3和4中提出了聚苯醚樹脂、聚丙烯樹脂與氫化嵌段共聚物的組合物，并且公開了該氫化嵌段共聚物作為聚苯醚樹脂與聚丙烯樹脂的摻合劑發揮作用，而且是賦予耐沖擊性的成分。

若著眼于在上述專利文獻1、3和4所述的發明中使用的氫化嵌段共聚物，則有如下記載。

專利文獻1中記載了對包含以乙烯基芳香族化合物為主體的聚合物嵌段A和以乙烯基鍵量相對于共軛二烯化合物的全部鍵量的比例為30％～95％的共軛二烯化合物為主體的聚合物嵌段B的嵌段共聚物進行氫化而得到的氫化嵌段共聚物。

專利文獻3中記載了對包含以乙烯基芳香族化合物為主體的聚合物嵌段A和以乙烯基鍵量相對于共軛二烯化合物的全部鍵量的比例為65％～75％的共軛二烯化合物為主體的聚合物嵌段B的嵌段共聚物進行65％～小于80％的氫化而得到的氫化嵌段共聚物。

專利文獻4中記載了一種氫化嵌段共聚物，其是對包含以苯乙烯為主體的聚合物嵌段A和以乙烯基鍵量相對于丁二烯的全部鍵量的比例為70％～90％的丁二烯為主體的聚合物嵌段B的嵌段共聚物進行氫化而得到的氫化嵌段共聚物，其中，鍵合的苯乙烯量為15～50質量％，所述氫化嵌段共聚物的數均分子量為100000以下，并且聚合物嵌段A的數均分子量為8000以上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第97/01600號

專利文獻2：日本特開2001-270968號公報

專利文獻3：日本特開平09-12800號公報

專利文獻4：日本特開2010-229348號公報

發明內容

發明所要解決的問題

若上述專利文獻1～4中公開的包含聚苯醚樹脂和聚丙烯樹脂的組合物與傳統的聚苯醚樹脂組合物比較，雖然耐溶劑性得到飛躍性的改良，并且耐熱性優良，但是在拉伸伸長率、成型片的翹曲和低溫下的耐沖擊性的方面存在改良的余地。

因此，本發明的目的在于提供一種樹脂組合物及其成型體，所述樹脂組合物是包含聚丙烯類樹脂和聚苯醚類樹脂的樹脂組合物，其在拉伸伸長率和低溫下的耐沖擊性的方面更加優良，而且成型片的翹曲小。

用于解決問題的手段

本發明人反復進行了深入研究，結果發現，在包含聚丙烯類樹脂和聚苯醚類樹脂的樹脂組合物中，通過含有特定的第一氫化嵌段共聚物類樹脂以及乙烯-α-烯烴共聚物橡膠和/或特定的第二氫化嵌段共聚物類樹脂，可以得到在拉伸伸長率和低溫沖擊性方面更加優良、并且成型片的翹曲小的樹脂組合物。

即，本發明如下所述。

[1]一種樹脂組合物，其包含：(a)聚丙烯類樹脂、(b)聚苯醚類樹脂、(c)第一氫化嵌段共聚物類樹脂，

所述樹脂組合物還包含：(d)乙烯-α-烯烴共聚物橡膠和/或(e)第二氫化嵌段共聚物類樹脂，

所述(c)和(e)成分為通過對包含以乙烯基芳香族化合物為主體的至少1個聚合物嵌段A和以共軛二烯化合物為主體的至少1個聚合物嵌段B的嵌段共聚物進行氫化而得到的氫化嵌段共聚物和/或該氫化嵌段共聚物的改性產物，

在所述(c)成分中的共軛二烯化合物單元的全部鍵中，1，2-乙烯基鍵和3，4-乙烯基鍵的合計比例為45％～90％，

所述(c)成分包含30～50質量％的乙烯基芳香族化合物單元，

在所述(e)成分中的共軛二烯化合物單元的全部鍵中，1，2-乙烯基鍵和3，4-乙烯基鍵的合計比例為25％以上且小于60％，

在所述(c)成分中，對所述嵌段共聚物的烯屬雙鍵(共軛二烯化合物單元中的雙鍵)的氫化率為80％～100％，

在所述(e)成分中，對所述嵌段共聚物的烯屬雙鍵(共軛二烯化合物單元中的雙鍵)的氫化率為10％以上且小于80％。

[2]如上述[1]所述的樹脂組合物，其至少包含所述(d)成分。

[3]如上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，