[發明專利]用于傳送基板的氣動終端受動器裝置、基板傳送系統與方法有效
| 申請號: | 201480051766.0 | 申請日: | 2014-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN105556654B | 公開(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發明(設計)人: | 丹尼爾·格林伯格;阿揚·馬宗達 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳送 氣動 終端 受動器 裝置 系統 方法 | ||
提供用于在電子器件制造系統的系統部件之間傳送基板的包含氣動終端受動器的系統、裝置與方法。在一個方面中,終端受動器具有適于與機器人部件連接的基部,及定位于所述基部上的一個或多個氣動吸力元件。將氣動源應用于氣動吸力元件以吸引基板與終端受動器的接觸墊接觸。公開方法與系統及多個其他方面。
相關申請
本申請主張于2013年9月26日提出申請的美國臨時專利申請第61/882,787號的優先權權益,所述美國臨時專利申請發明名稱為“PNEUMATIC END EFFECTOR APPARATUS,SYSTEMS,AND METHODS FOR TRANSPORTING SUBSTRATES(用于傳送基板的氣動終端受動器裝置、系統與方法)”(代理人案號21232/L),為所有目的,所述美國臨時專利申請通過被本申請參考的方式結合于此。
技術領域
本發明關于電子器件的制造,而更特定而言是關于用于傳送基板的終端受動器裝置、系統與方法。
先前技術
在電子器件、產品和存儲器制品(memory article)的制造中,對于這些半導體晶片(例如,圖案以及非圖案化的基板)的前驅物制品可通過機器人裝置在制造設施的多個部件之間以及在工具中傳送。例如,在傳送腔室中可由一個工藝腔室傳送到另一個工藝腔室,從裝載鎖定室傳送到工藝腔室,從基板載體傳送到群集工具的工廠接口中的載入口,或諸如此類。在這樣的機器人傳送期間,移動與放置基板需要具有速度與精確度。終端受動器上基板的任何滑動都可能導致產生不必要的顆粒且可能需要未對準校正,這可能花費時間。
因此,尋求電子器件制造中用于傳送基板的有效的系統、裝置與方法。
發明內容
根據第一方面,提供一種用于電子器件制造系統中的在系統部件之間傳送基板的終端受動器裝置。所述終端受動器裝置包括適于與機器人部件連接的基部,及定位在所述基部上的氣動吸力元件。
在另一個方面中,提供一種用于在電子器件制造系統部件之間傳送基板的基板傳送系統。所述基板傳送系統包括機器人部件,及與機器人部件耦接的終端受動器,終端受動器包含適于與機器人部件連接的基部,及定位在所述基部上的氣動吸力元件。
在又另一個方面中,提供一種于在電子器件制造系統的部件之間傳送基板的方法。所述方法包括提供與機器人部件耦接的終端受動器,終端受動器具有一個或多個氣動吸力元件及三個或更多個接觸墊,在三個或更多個接觸墊上支撐基板,及通過一個或多個氣動吸力元件的操作而產生吸力以吸引基板與至少三個接觸墊有增加的接觸力,所述增加的接觸力超過重力所提供的接觸力。
根據本發明的這些與其他實施方式,提供多個其他方面。本發明實施方式的其他特征與方面將由下文中詳細的描述、附加的申請專利范圍和附圖而更加清楚明了。
圖式簡單說明
圖1根據實施方式繪示包括氣動吸力元件(pneumatic suction element)的終端受動器的透視圖。
圖2根據實施方式繪示包括裸露氣動通道(移除覆蓋物)的終端受動器基部的實施方式的一部分的下側透視圖。
圖3A繪示沿著圖1的線3A-3A的終端受動器的氣動吸力元件的截面示意圖。
圖3B是根據實施方式的終端受動器裝置的吸力元件的透視圖。
圖4根據實施方式繪示包括帶有一個或多個氣動吸力元件的終端受動器的電子器件處理系統的頂部概要示意圖。
圖5系根據實施方式繪示了在電子器件制造系統的部件之間傳送基板的方法的流程圖。
圖6A-6C根據實施方式繪示帶有一個或多個氣動吸力元件的另一各終端受動器的多個組件與部件的示意圖。
具體實施方式
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





