[發明專利]層疊體、導電性圖案、電子電路及層疊體的制造方法

在審

• 申請號: 201480049643.3
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN105517788A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 富士川亙;白發潤;村川昭;齊藤公惠
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: B32B1/06
• 分類號: B32B1/06;B32B5/18;B32B15/08;C25D7/00;H05K3/24;H05K3/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

技術領域

本發明涉及可以作為用于印刷基板、電磁波屏蔽、集成電路、有機晶 體管等的布線而得的電子電路的導電性圖案使用的層疊體及其制造方法。

背景技術

近年來，隨著電子設備的高性能化、小型化及薄型化，強烈地要求其 中所用的電子電路、集成電路的高密度化、小型化及薄型化。

作為可以用于上述的電子電路等中的導電性圖案，例如已知有如下的 導電性圖案，即，通過在支撐體的表面涂布含有導電性物質的涂劑并燒成 而在支撐體表面形成導電性物質層，然后，通過對所述導電性物質層的表 面進行鍍敷處理，而在所述導電性物質層的表面設置鍍層(例如參照專利 文獻1及2。)。然而，該導電性圖案的導電性物質層與鍍層的密合性不 夠充分，隨時間推移會引起鍍層的剝離，存在有產生導電性的降低、斷線 的問題。

如此所述，作為可以用作導電性圖案的層疊體，要求有支撐體與導電 性物質層與鍍層的各界面的密合性優異的層疊體，特別是還未找出導電性 物質層與鍍層的界面的密合性優異的層疊體。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭60－246695號公報

專利文獻2：日本特開2005－286158號公報

發明內容

發明所要解決的問題

本發明所要解決的問題在于，提供一種層疊體，是在支撐體上形成有 2種金屬層的層疊體，該2種金屬層間的密合性極為優異，并提供該層疊 體的制造方法。另外，提供使用了該層疊體的導電性圖案、電子電路。

用于解決問題的方法

本發明人等為了解決上述的問題進行了深入研究，結果發現，在支撐 體上形成有2種金屬層的層疊體中，如果將形成于支撐體上的第一金屬層 設為多孔狀的金屬層、且構成形成于該第一金屬層上的第二金屬層的金屬 將存在于第一金屬層中的空隙填充，則該2種金屬層間的密合性極為優 異，從而完成了本發明。

即，本發明提供一種層疊體，是在支撐體(A)上形成有多孔狀的金 屬層(B)、在所述金屬層(B)上形成有金屬層(C)的層疊體，其特征 在于，在存在于所述金屬層(B)中的空隙中填充有構成金屬層(C)的 金屬，并提供該層疊體的制造方法。另外，提供使用了該層疊體的導電性 圖案、電子電路。

發明效果

本發明的層疊體由于形成于支撐體上的2種金屬層間的密合性極為 優異，因此金屬層的導電性不會隨時間推移而降低，另外，在將金屬層利 用細線進行圖案化的情況下不會斷線。因而，例如可以適于作為導電性圖 案、電子電路、有機太陽能電池、電子終端、有機EL、有機晶體管、柔 性印刷基板、非接觸IC卡等構成RFID等的周邊布線的形成、等離子體 顯示器的電磁波屏蔽的布線、集成電路、有機晶體管的制造等一般的印刷 電子學領域的各種構件使用。

附圖說明

圖1是實施例1中制作的層疊體(1)的掃描電子顯微鏡的剖面照片， 亮的部分表示存在有銅(Cu)原子的部分。

圖2是實施例1中制作的層疊體(1)的掃描電子顯微鏡的剖面照片， 亮的部分表示存在有銀(Ag)原子的部分。

圖3是比較例1中制作的層疊體(R1)的掃描電子顯微鏡的剖面照 片，亮的部分表示存在有銅(Cu)原子的部分。

圖4是比較例1中制作的層疊體(R1)的掃描電子顯微鏡的剖面照 片，亮的部分表示存在有銀(Ag)原子的部分。

具體實施方式

本發明的層疊體是在支撐體(A)上形成有多孔狀的金屬層(B)、 在所述金屬層(B)上形成有金屬層(C)的層疊體，在存在于所述金屬 層(B)中的空隙中填充有構成金屬層(C)的金屬。

所述支撐體(A)成為本發明的層疊體的基材。作為所述支撐體(A) 的材質，例如可以舉出聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰胺、聚對苯二甲酸 乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯 (ABS樹脂)、丙烯酸類樹脂、聚偏二氟乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙 烯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、纖維素納米纖維、硅、陶瓷、 玻璃、玻璃-環氧樹脂、玻璃聚酰亞胺、酚醛紙等。