[發(fā)明專利]疊層形成裝置以及疊層形成物的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480049404.8 | 申請日： | 2014-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN105517779B | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 岡田直忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | B29C64/153 | 分類號： | B29C64/153;B29C64/20;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳松濤;韓宏 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 形成 裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種疊層形成裝置，包括：
光源，所述光源提供激光；
第一噴嘴，所述第一噴嘴設(shè)置有第一噴射孔，所述第一噴嘴被配置為將第一材料和第二材料混合成材料，以將所混合的材料噴射到目標物，并且將所述激光施加至所噴射的材料；
第二噴嘴，所述第二噴嘴設(shè)置有第二噴射孔，所述第二噴射孔的直徑不同于所述第一噴射孔的直徑，所述第二噴嘴被配置為將所述第一材料和所述第二材料混合成材料，以將所混合的材料噴射到目標物，并且將激光施加至所噴射的材料；
控制器，所述控制器被配置為控制提供給所述第一噴嘴和所述第二噴嘴的所述第一材料和所述第二材料的比例和供給量；以及
光學(xué)系統(tǒng)，所述光學(xué)系統(tǒng)對被施加至由所述第一噴嘴和所述第二噴嘴噴射的所述材料的所述激光在所述激光進入所述第一噴嘴和所述第二噴嘴之前進行分束，并且所述激光使附著于所述目標物的所述材料重新熔化。
2.一種疊層形成裝置，包括：
第一噴嘴，所述第一噴嘴設(shè)置有第一噴射孔，所述第一噴嘴被配置為將第一材料和第二材料混合成材料，以將所混合的材料噴射到目標物，并且將激光施加至所噴射的材料，以使所噴射的材料熔化；
第二噴嘴，所述第二噴嘴設(shè)置有第二噴射孔，所述第二噴射孔的直徑不同于所述第一噴射孔的直徑，所述第二噴嘴被配置為將所述第一材料和所述第二材料混合成材料，以將所混合的材料噴射到所述目標物，并且將激光施加至所噴射的材料，以使所噴射的材料熔化；
光源，所述光源被配置為施加所述激光至所述第一噴嘴和所述第二噴嘴；
控制器，所述控制器被配置為控制提供給所述第一噴嘴和所述第二噴嘴的所述第一材料和所述第二材料的比例和供給量；以及
熔化設(shè)備，所述熔化設(shè)備使堆疊在所述目標物上的所述第一材料和所述第二材料重新熔化。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的疊層形成裝置，還包括由所述控制器控制的供應(yīng)設(shè)備，所述供應(yīng)設(shè)備將第一材料和第二材料中的至少一種材料提供給所述噴嘴，對要噴射的材料進行選擇，并且調(diào)節(jié)要噴射的第一材料與第二材料的比例。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的疊層形成裝置，包括：
測量設(shè)備，所述測量設(shè)備測量所述目標物上的所述第一材料和所述第二材料的形狀；以及
去除設(shè)備，所述去除設(shè)備被配置為根據(jù)所述測量設(shè)備的測量結(jié)果，部分地去除所述目標物上的所述第一材料和所述第二材料。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社東芝，未經(jīng)株式會社東芝許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480049404.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
