[發明專利]熱塑性樹脂組合物、樹脂成型品、以及帶有鍍敷層的樹脂成型品的制造方法

有效

• 申請號: 201480048859.8
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105518180B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 高野隆大;山田隆介;阿由葉慎市
• 申請（專利權）人: 三菱工程塑料株式會社
• 主分類號: C23C18/20
• 分類號: C23C18/20;C08L101/12;C08L77/00;C08K3/22;H05K3/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

本發明提供一種熱塑性樹脂組合物，所述熱塑性樹脂組合物能夠提供具有高焊料耐熱性、鍍敷性(鍍敷外觀)優異、且發揮高反射率、高導熱系數和高體積電阻率的樹脂成型品。所述熱塑性樹脂組合物中，相對于(A)用差示掃描量熱法(DSC)以升溫速度10℃/分測定的熔點為250℃以上的結晶性熱塑性樹脂100重量份，含有(B)導熱系數顯示為10W/m·K以上的絕緣性導熱填料40～150重量份、(C)激光直接成型添加劑3～20重量份、(D)氧化鈦10～130重量份，上述(B)絕緣性導熱填料、上述(C)激光直接成型添加劑和上述(D)氧化鈦的總含量為上述樹脂組合物的40～65重量％。

技術領域

本發明涉及熱塑性樹脂組合物，特別是涉及激光直接成型用熱塑性樹脂組合物。本發明還涉及由上述熱塑性樹脂組合物成型而成的樹脂成型品、以及在該樹脂成型品的表面形成了鍍敷層的帶有鍍敷層的樹脂成型品的制造方法。

背景技術

近年來，發光二極管(LED)、有機EL等新型光源發揮低耗電、長壽命等優點，作為照明、顯示元件等的需求在不斷擴大。特別是LED，被用于手機等移動通訊設備、顯示器、汽車儀表盤、信號儀器、其它家電用品等各種用途。對于這樣的電氣電子設備產品而言，由于設計性、便攜性等的要求，正在變得輕薄短小。

作為用于實現上述輕薄短小化的關鍵技術，表面組裝技術(SMT)被普及并用于多種電氣電子設備產品。由此，可以使電子基板的安裝密度大幅提高，實現以往不能實現的輕薄短小化。

在應用SMT時，為了對安裝在電子基板上的部件整體進行焊接，必須使用能夠耐受焊接溫度(230～240℃)的材料。作為能夠用于這種用途的材料，已知有耐熱性樹脂組合物(例如，專利文獻1)。

這里，作為在樹脂成型品等上直接形成能夠三維設計的鍍層的技術之一，激光直接成型(以下也稱為“LDS”)技術受到關注。LDS技術是如下所述的技術：例如，對含有LDS添加劑的樹脂成型品的表面照射激光，僅使照射了激光的部分活化，并對該活化的部分應用金屬，由此形成鍍敷層。該技術的特征在于，能夠不使用粘接劑等而在樹脂基材表面制造金屬結構體。所述LDS技術在例如專利文獻2～4等中被公開。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-075994號公報

專利文獻2：日本特表2000-503817號公報

專利文獻3：日本特表2004-534408號公報

專利文獻4：國際公開WO2009/141800號小冊子

發明內容

發明要解決的課題

LED通常由用來發光的半導體部、導線、兼作外殼的反射器、用來對半導體進行密封的透明密封劑構成。其中，對于反射器部分等的LED照明電路部件而言，要求能夠作為導熱性和絕緣性優異的散熱器使用。即，要求較高的導熱系數和較高的體積電阻率。

另一方面，對于反射器部分而言，雖然用陶瓷材料進行了產品化，但陶瓷存在生產性差的問題。另外，對使用耐熱性樹脂組合物進行反射器部分的產品化也進行了研究，但在注塑成型工序、密封劑的熱固化工序及實際使用環境下中，存在由變色導致的光反射率降低的問題。因此，存在難以用于對反射率有要求的用途的問題。

本發明以解決上述問題為目的，其目的在于提供一種熱塑性樹脂組合物，所述熱塑性樹脂組合物能夠制成具有較高焊料耐熱性、鍍敷性(鍍敷外觀)優異、而且具有較高的導熱系數和較高的體積電阻率的樹脂成型品。本發明的目的還在于提供一種能夠用于具有較高反射率的用途的熱塑性樹脂組合物。

解決問題的方法