[發明專利]熱塑性樹脂組合物、樹脂成型品、以及帶有鍍敷層的樹脂成型品的制造方法

有效

• 申請號: 201480048859.8
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105518180B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 高野隆大;山田隆介;阿由葉慎市
• 申請（專利權）人: 三菱工程塑料株式會社
• 主分類號: C23C18/20
• 分類號: C23C18/20;C08L101/12;C08L77/00;C08K3/22;H05K3/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

1.一種熱塑性樹脂組合物，其中，

相對于(A)用差示掃描量熱法(DSC)以升溫速度10℃/分測定的熔點為250℃以上的結晶性熱塑性樹脂100重量份，含有(B)導熱系數顯示為10W/m·K以上的絕緣性導熱填料40～150重量份、(C)激光直接成型添加劑3～20重量份、(D)氧化鈦10～130重量份，

所述(B)絕緣性導熱填料、所述(C)激光直接成型添加劑和所述(D)氧化鈦的總含量為所述樹脂組合物的52～63重量％，

所述(A)結晶性熱塑性樹脂是苯二甲胺類聚酰胺樹脂，該苯二甲胺類聚酰胺樹脂的二胺結構單元的70摩爾％以上來源于間苯二甲胺和/或對苯二甲胺，二羧酸結構單元的70摩爾％以上來源于碳原子數為4～20的α,ω-直鏈脂肪族二羧酸。

2.根據權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，相對于所述(A)結晶性熱塑性樹脂100重量份，還含有10～200重量份比例的(E)玻璃纖維。

3.根據權利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述(B)絕緣性導熱填料為選自氮化硼、氮化鋁和氧化鋁中的至少一種。

4.根據權利要求2所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述(B)絕緣性導熱填料為選自氮化硼、氮化鋁和氧化鋁中的至少一種。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述(C)激光直接成型添加劑為選自下述添加劑中的一種以上添加劑，

(1)含有銻和錫的添加劑，

(2)含有含銅氧化物的添加劑，

(3)以在波長450nm下的反射率為50％以上的組合物為中心部，且所述中心部的部分表面或全部表面涂布了下述組合物的添加劑，所述組合物含有含銅氧化物及含錫和銻的氧化物中的至少一種，以及

(4)含有至少2種金屬，且含有電阻率為5×10³Ω·cm以下的導電性氧化物的添加劑。

6.一種樹脂成型品，其是將權利要求1～5中任一項所述的熱塑性樹脂組合物成型而制成的。

7.根據權利要求6所述的樹脂成型品，其體積電阻率為1.0×10⁸Ω·cm以上。

8.根據權利要求6所述的樹脂成型品，其在波長450nm下的反射率為25％以上。

9.根據權利要求7所述的樹脂成型品，其在波長450nm下的反射率為25％以上。

10.根據權利要求6所述的樹脂成型品，其導熱系數大于1.0W/m·K。

11.根據權利要求7所述的樹脂成型品，其導熱系數大于1.0W/m·K。

12.根據權利要求8所述的樹脂成型品，其導熱系數大于1.0W/m·K。

13.根據權利要求9所述的樹脂成型品，其導熱系數大于1.0W/m·K。

14.根據權利要求6～13中任一項所述的樹脂成型品，其在表面進一步具有鍍敷層。

15.根據權利要求6～13中任一項所述的樹脂成型品，其是LED照明電路部件。

16.根據權利要求14所述的樹脂成型品，其是LED照明電路部件。

17.一種帶有鍍敷層的樹脂成型品的制造方法，該方法包括：

對權利要求1～5中任一項所述的熱塑性樹脂組合物成型而制成的樹脂成型品的表面照射激光，然后使用金屬形成鍍敷層。

18.根據權利要求17所述的帶有鍍敷層的樹脂成型品的制造方法，其中，所述鍍敷層為鍍銅層。