[發明專利]聚亞芳基硫醚樹脂及其制造方法、以及成型品

有效

• 申請號: 201480048467.1
• 申請日: 2014-09-02
• 公開（公告）號: CN105492499B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 渡邊創;古沢高志;小川智;高田十志和
• 申請（專利權）人: DIC株式會社;國立大學法人巖手大學
• 主分類號: C08G75/0204
• 分類號: C08G75/0204;C08G75/025
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術領域

本發明涉及聚亞芳基硫醚樹脂及其制造方法、以及成型品，尤其涉及經由聚(亞芳基锍鹽)(poly(arylene sulfonium salt))而得到的聚亞芳基硫醚樹脂及其制造方法、以及成型品。

背景技術

以聚亞苯基硫醚樹脂(以下有時簡稱為“PPS樹脂”。)為代表的聚亞芳基硫醚樹脂(以下有時簡稱為“PAS樹脂”。)的耐熱性、耐化學品性等優異，被廣泛用于電氣電子部件、汽車部件、熱水器部件、纖維、薄膜用途等。

一直以來，聚亞苯基硫醚樹脂例如可通過以對二氯苯與硫化鈉、或硫氫化鈉及氫氧化鈉為原料、在有機極性溶劑中進行聚合反應的溶液聚合來制造(例如，參照專利文獻1、2。)。目前市售的聚亞苯基硫醚樹脂通常通過該方法來生產。然而，對于該方法而言，由于單體使用二氯苯，因此，存在合成后的樹脂中殘留的鹵素濃度變高的傾向，而且，由于需要在高溫高壓、強堿這樣的苛刻環境下進行聚合反應，因此，需要利用接液部使用有昂貴、難加工性的鈦、鉻或鋯的聚合容器。

因此，作為聚合單體不使用二氯苯、且在溫和的聚合條件下制造聚亞芳基硫醚樹脂的方法，已知有利用聚(亞芳基锍鹽)作為前體的方法。該方法采用在室溫、酸性條件下制造可溶于溶劑的聚(亞芳基锍鹽)、并利用親核劑或還原劑對得到的聚(亞芳基锍鹽)進行脫烷基化的方法(例如，參照專利文獻3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利第2,513,188號說明書

專利文獻2：美國專利第2,583,941號說明書

專利文獻3：日本特開平5-178993號公報

發明內容

發明要解決的問題

對于經由上述聚(亞芳基锍鹽)制造聚亞芳基硫醚樹脂的方法而言，雖然在可以得到分子量比較高的聚亞芳基硫醚樹脂方面優異，但存在用作脫烷基化劑或脫芳基化劑的親核劑即吡啶及喹啉殘留于樹脂中的問題。因此，在進行樹脂加工時等成為氣體產生的一個原因，且成為聚亞芳基硫醚樹脂成型品的品質降低及作業環境惡化、使模具的維護性降低的原因。

因此，本發明的目的在于，在經由聚(亞芳基锍鹽)制造具有硫醚基的聚亞芳基硫醚樹脂的方法中，充分減少脫烷基化劑或脫芳基化劑在樹脂中的殘留量。

用于解決問題的方案

本發明涉及聚亞芳基硫醚樹脂的制造方法，其包括如下工序：使具有下述通式(1)所示的結構單元的聚(亞芳基锍鹽)與脂肪族酰胺化合物進行反應，從而得到具有下述通式(2)所示的結構單元的聚亞芳基硫醚樹脂。

(式(1)中，R¹表示直接鍵合、-Ar²-、-Ar²-S-或-Ar²-O-，Ar¹及Ar²表示可以具有官能團作為取代基的亞芳基，R²表示碳原子數1～10的烷基或可以具有前述烷基作為取代基的芳基，X^－表示陰離子。)

(式(2)中，R¹表示直接鍵合、-Ar²-、-Ar²-S-或-Ar²-O-，Ar¹及Ar²表示可以具有官能團作為取代基的亞芳基。)

發明的效果

根據本發明，在經由聚(亞芳基锍鹽)制造具有硫醚基的聚亞芳基硫醚樹脂的方法中，可以充分減少脫烷基化劑或脫芳基化劑在樹脂中的殘留量。

具體實施方式

下面，對本發明的優選實施方式詳細地進行說明。然而，本發明并不限定于以下的實施方式。

本實施方式的聚亞芳基硫醚樹脂的制造方法包括如下工序：使聚(亞芳基锍鹽)與脂肪族酰胺化合物進行反應，從而得到聚亞芳基硫醚樹脂。

本實施方式中使用的脂肪族酰胺化合物例如由下述通式(10)所示的化合物所示。

通式(10)中，R¹¹、R¹²及R¹³分別獨立地表示氫原子或碳原子數1～10的烷基，R¹¹與R¹³可以鍵合而形成環狀結構。作為碳原子數1～10的烷基，例如可舉出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等。