[發(fā)明專利]用于MEMS麥克風(fēng)的底座中的變阻器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480034251.X
• 申請(qǐng)日: 2014-06-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105453591A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·J·阿伯斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美商樓氏電子有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;H01L29/84
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;楊薇

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本專利根據(jù)35U.S.C§119(e)要求于2013年6月17日提交的名稱為“VaristorinBaseforMEMSMicrophones”的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)No.61835782的益處，其內(nèi)容通過(guò)引用完全結(jié)合于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)備，并且更具體地，涉及對(duì)這些設(shè)備編程(programming)。

背景技術(shù)

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)備包括麥克風(fēng)和接收器，僅舉兩個(gè)例子。在這些設(shè)備中，不同電子部件一起設(shè)置在殼體單元內(nèi)。例如，接收器通常包括線圈、磁鐵、和堆棧及其它部件，并且這些部件被容納在接收器組件中。其它類型的聲學(xué)設(shè)備可以包括其它類型的部件。

聲學(xué)設(shè)備有時(shí)包括集成電路，諸如，專用集成電路(ASIC)。通常，這些設(shè)備需要被編程。一般通過(guò)使用通常位于MEMS設(shè)備的底部上的外部焊盤來(lái)完成編程。這些焊盤通過(guò)導(dǎo)電跡線或者穿過(guò)基板的其它導(dǎo)電構(gòu)件耦接(couple)到集成電路。為了對(duì)設(shè)備編程，用戶通常將編程設(shè)備耦接到這些焊盤，并且然后對(duì)集成電路編程。一旦完成編程，用戶就簡(jiǎn)單地去除該設(shè)備。

存在關(guān)于這些先前方法的一些問(wèn)題。通常不期望允許設(shè)備在完成初始編程之后被重新編程。在該情況下，未授權(quán)用戶可能將另一個(gè)編程設(shè)備簡(jiǎn)單地連接到焊盤，并且然后對(duì)該設(shè)備重新編程。ASIC的未授權(quán)編程例如可能導(dǎo)致ASIC不適當(dāng)?shù)剡\(yùn)行，并且事實(shí)上可能阻止整個(gè)MEMS設(shè)備適當(dāng)?shù)剡\(yùn)行。這進(jìn)而可能具有從關(guān)于系統(tǒng)性能的惡化的較小性能問(wèn)題到當(dāng)MEMS設(shè)備設(shè)置在電子設(shè)備的關(guān)鍵部件中時(shí)的安全問(wèn)題的后果。

先前系統(tǒng)和方法不提供充分防止對(duì)MEMS設(shè)備中的集成電路的未授權(quán)重新編程的方式。事實(shí)上，先前系統(tǒng)和方法完全不涉及克服這些問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

為了更徹底地理解本公開(kāi)，將對(duì)以下具體實(shí)施方式和附圖作出參考，其中：

圖1A、圖1B和圖1C包括根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式的MEMS設(shè)備的視圖；

圖2包括根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式的使MEMS設(shè)備中的集成電路的編程功能短路的框圖；

圖3包括根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式的MEMS設(shè)備的框圖；

圖4包括根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式的MEMS設(shè)備的透視圖；

圖5包括根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式的MEMS設(shè)備的底部的透視圖。

本領(lǐng)域技術(shù)人員將想到，為于簡(jiǎn)單和清楚的目的示出圖中的元件。還將想到，特定動(dòng)作和/或步驟可以以特定發(fā)生順序被描述或者描繪，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，實(shí)際上不要求關(guān)于順序的特殊性。還將理解，在此使用的術(shù)語(yǔ)和表述具有與關(guān)于它們相應(yīng)各自的調(diào)查和研究領(lǐng)域的術(shù)語(yǔ)和表述一致的普通意義，除非在此另外闡述了特定意義。

具體實(shí)施方式

在本方法中，在MEMS設(shè)備的基板上設(shè)置電焊盤或者區(qū)域。焊盤或者區(qū)域中的一個(gè)或更多個(gè)被用于對(duì)集成電路編程。在完成初始編程之后，反熔絲區(qū)域被熔化(或者以一些方式被啟用(actuate))，并且該動(dòng)作提供在編程焊盤與地之間的短路連接。因此，在完成初始編程之后，設(shè)備的編程能力被去激活并且不能被重新激活。這樣做，防止了ASIC的未授權(quán)重新編程。

現(xiàn)在參考圖1A、圖1B、圖1C和圖2，描述MEMS麥克風(fēng)100。該MEMS麥克風(fēng)100包括MEMS設(shè)備102(包括振動(dòng)膜104和背板106)。MEMS麥克風(fēng)102通過(guò)電線107耦接到專用集成電路(ASIC)108并且二者都設(shè)置在基板123上。圖1和圖2中所示的設(shè)備是底部端口麥克風(fēng)。但是，將想到，在此描述的方法也可以用于頂部端口設(shè)備(即，端口延伸通過(guò)蓋的設(shè)備)。

ASIC108可以提供多種功能，諸如，電壓放大。該ASIC108在ASIC108上的第一連接器114與基板123的底面上的第一焊盤119之間具有第一連接110(例如，導(dǎo)電跡線或者其它導(dǎo)體)。ASIC108上的第二連接器121耦接到第二連接器120(例如，導(dǎo)電跡線或者其它導(dǎo)體)并且然后耦接到接地平面112。接地平面112還耦接到基板123的底面上的接地焊盤127。

供電焊盤131耦接到ASIC108并且允許給ASIC108供電。輸出焊盤133也耦接到ASIC108并且允許ASIC108的輸出由其它電子設(shè)備接收。