[發(fā)明專利]照明裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480024772.7
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN105190156A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戶川拓三
• 申請（專利權(quán)）人: CCS株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;G01N21/84;F21Y101/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;嚴(yán)星鐵

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及作為產(chǎn)品的外觀檢查等中的照明而使用的照明裝置。

背景技術(shù)

作為進行產(chǎn)品的表面檢查等方法，以往一般公知有如下方法：使用從底面發(fā)光的照明裝置來向產(chǎn)品照明，在該照明裝置的附近通過進行目視觀察或者拍攝等來檢查其反射光。

作為這樣的照明裝置的一個例子，公知有專利文獻(xiàn)1所記載的裝置。該照明裝置中，將開環(huán)環(huán)狀的柔性基板保持為平面狀態(tài)，并且在該柔性基板通過焊接遍布植設(shè)LED，通過將該柔性基板的一個切口邊和另一個切口邊接合或者保持接近以使LED位于凹面?zhèn)龋瑏韺⒍鄠€LED配置于截頭圓錐凹面。

并且，作為進行產(chǎn)品的表面檢查等的照明裝置的其它例子，公知有專利文獻(xiàn)2所記載的裝置。該照明裝置中，經(jīng)由能夠折彎的柔軟部件在長邊方向上將三片以上的板狀的電路基板一體化連結(jié)，并且在上述電路基板的至少一個面上安裝LED元件而形成復(fù)合基板，在上述電路基板間折彎該復(fù)合基板而形成為中空的多邊筒狀，從而使多邊筒狀體的內(nèi)表面以及/或者外表面成為發(fā)光面。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第2975893號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2000－269549號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

然而，專利文獻(xiàn)1所記載的照明裝置中，在將柔性基板屈曲為截頭圓錐狀時，由于該柔性基板翹曲，所以有在將LED固定于該柔性基板的焊錫產(chǎn)生龜裂等、且因這一原因而產(chǎn)生不亮燈的不良情況的擔(dān)憂。

并且，這樣的照明裝置不適于例如檢查對象產(chǎn)品的表面的直線槽是否正確地形成的檢查。作為其理由，來自照明裝置的光因被稱作環(huán)狀的形狀的特性，而從各種方向朝向直線槽照射。因該特性，不沿直線槽照射光，因這一原因而在直線槽產(chǎn)生光斑，從而直線槽是否正確地形成變得不明確。

因此，上述那樣的檢查中，適用能夠沿直線槽照射光的方筒狀的照明裝置。

另一方面，上述專利文獻(xiàn)2所記載的照明裝置是方筒狀的照明裝置，由于電路基板不翹曲，所以沒有上述那樣的在焊錫產(chǎn)生龜裂等不良情況的擔(dān)憂。

但是，該照明裝置中，由于在使電路基板能夠折彎的柔軟部件不存在LED等光源，所以在檢查對象產(chǎn)品的檢查面中存在光斑，從而產(chǎn)生無法檢測檢查面的微小的損傷、完成不良等的情況。

并且，近幾年，隨著檢查的高速化，有使用高光輸出的所謂大功率LED的趨勢，但在上述照明裝置中，未考慮使用了發(fā)熱量大的大功率LED的情況下的散熱。也就是說，專利文獻(xiàn)2中僅記載了該照明裝置通過螺紋件等固定機構(gòu)固定于適當(dāng)?shù)臍んw、框架等來使用，對于散熱沒有任何記載。

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供即使在使用了發(fā)熱量大的光源的情況下散熱效果也優(yōu)異、高輸出且發(fā)光面積大的照明裝置。

用于解決課題的方案

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的照明裝置具備電路基板和保持該電路基板的保持體，其特征在于，

上述電路基板包括：安裝有光源的多個安裝部；以及將相鄰的上述安裝部彼此連接的、能夠通電且具有撓性的連接部，

上述保持體以與上述安裝部的背面直接接觸或者間接接觸的狀態(tài)保持有上述電路基板，通過結(jié)合上述保持體的端部彼此而形成箱體。

此處，電路基板并不限定于包括安裝部以及連接部而整體構(gòu)成為柔性基板，安裝部也可以使用具有剛性的基板，連接具有剛性的基板彼此的連接部也可以由柔性基板構(gòu)成。

作為這樣的電路基板，例如適合使用如下電路基板：在由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成且具有撓性的樹脂基板的一個表面形成銅箔，在該銅箔的表面形成布線圖案，且設(shè)置作為光源的多個LED，并且在上述樹脂基板的另一個表面形成有導(dǎo)熱性優(yōu)異的鋁等薄膜。鋁等薄膜優(yōu)選與設(shè)有LED的部位對置形成。

并且，上述光源適合使用LED，但也可以是LED以外的其它光源。

本發(fā)明中“保持體”是指形成照明裝置的箱體的部件，至少與電路基板的安裝部接觸的位置優(yōu)選導(dǎo)熱性優(yōu)異，并且具有剛性，另外保持體的導(dǎo)熱率優(yōu)選比安裝部的導(dǎo)熱率大。

并且，保持體是與安裝部的背面直接接觸或者間接接觸的狀態(tài)即可，但“間接接觸的狀態(tài)”是指，在保持體與安裝部的背面之間設(shè)置散熱機構(gòu)(例如，散熱片)，保持體和安裝部的背面分別與散熱片接觸的狀態(tài)。對于使散熱機構(gòu)介于中間的情況下的導(dǎo)熱率的關(guān)系而言，與保持框相比散熱機構(gòu)優(yōu)選較小，與安裝部相比散熱機構(gòu)優(yōu)選較大。