[發(fā)明專利]用于激光切割透明和半透明基底的方法和裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480019657.0
• 申請日: 2014-02-04
• 公開（公告）號: CN105531074B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J.博瓦特塞克;R.佩特爾
• 申請（專利權(quán)）人: 紐波特公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/40;B23K26/06;B23K26/08;B23K26/359
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 姜云霞;胡斌

1.一種激光切割透明和半透明基底的方法，包括：

將至少一個基底放置在工作表面上；

從脈沖激光系統(tǒng)輸出多個脈沖激光信號，每個脈沖激光信號均具有功率包絡(luò)；

調(diào)整多個脈沖激光信號的功率包絡(luò)內(nèi)的至少一個功率分布以形成至少一個切割信號；

調(diào)整至少一個切割信號的偏振以接近于線性偏振的切割信號；

可控制地將至少一個線性偏振的切割信號引導至所述至少一個基底，其中線性偏振的切割信號的行進方向垂直于線性偏振的切割信號的偏振；

通過至少一個線性偏振的切割信號在至少一個基底內(nèi)形成多個微裂縫，微裂縫形成在至少一個基底的第一表面與第二表面之間，其中至少一個線性偏振的切割信號的功率包絡(luò)內(nèi)的功率分布配置成待被選擇性調(diào)整以形成個別的微裂縫，多個微裂縫在至少一個基底內(nèi)形成所需形狀的至少一個切割線；以及

沿至少一個所需切割線分開至少一個基底，

其中所述功率包絡(luò)含有發(fā)出的激光能量，其包含2與100個之間的光脈沖，每個光脈沖具有＞0.0005納秒并小于500納秒的全寬度半最大時間寬度，所述光脈沖的功率最大值在時間上分開大于1納秒且不大于1000納秒的時間，并且包含在具有1納秒與1000納秒之間的時間尺寸的定制包絡(luò)內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中至少一個基底包括增強玻璃基底。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中至少一個基底包括非增強玻璃基底。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中至少一個基底包括藍寶石基底。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括選擇性地移動所述至少一個基底和所述脈沖激光系統(tǒng)兩者中的至少一者，由此允許至少一個切割信號可控地穿過至少一個基底的表面。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括繞X軸、Y軸和Z軸中的至少一個移動脈沖激光系統(tǒng)。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括繞X軸、Y軸和Z軸中的至少一個旋轉(zhuǎn)脈沖激光系統(tǒng)。

8.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括繞X軸、Y軸和Z軸中的至少一個移動放置在工作表面上的至少一個基底。

9.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括繞X軸、Y軸和Z軸中的至少一個旋轉(zhuǎn)放置在工作表面上的至少一個基底。

10.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括在至少一個基底內(nèi)形成一個或多個遠微裂縫，遠微裂縫在至少一個基底的第二表面附近形成，至少一個基底的第二表面放置在工作表面附近。

11.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括在至少一個基底內(nèi)形成一個或多個中部微裂縫，中部微裂縫形成在至少一個基底內(nèi)的中心處位于至少一個基底的第一與第二表面之間。

12.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括在至少一個基底內(nèi)形成一個或多個近微裂縫，近微裂縫在至少一個基底的第一表面附近形成，至少一個基底的第一表面放置成遠離工作表面。

13.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括：

在至少一個基底內(nèi)形成一個或多個遠微裂縫，遠微裂縫在至少一個基底的第二表面附近形成，至少一個基底的第二表面放置在工作表面附近；

在至少一個基底內(nèi)形成一個或多個中部微裂縫，中部微裂縫形成在至少一個基底內(nèi)的中心處位于至少一個基底的第一表面與第二表面之間；以及

在至少一個基底內(nèi)形成一個或多個近微裂縫，近微裂縫在至少一個基底的第一表面附近形成，至少一個基底的第一表面放置成遠離工作表面。

14.如權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括用具有橢圓形偏振的切割信號照射至少一個基底。