[發明專利]信號線的布線和屏蔽以改進隔離

有效

• 申請號: 201480019008.0
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN105075130B
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: A·A·M·約瑟夫;L-C·常;E·A·S·阿布戴爾加尼;R·許;W·V·里昂;A·何
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 周敏

1.一種用于信號線的布線和屏蔽的裝置，包括：

用于第一載波集的第一信號線，其能配置成承載第一信號；

用于第二載波集的第二信號線，其能配置成承載第二信號；

第三信號線，其能配置成承載第三信號；以及

第一開關，其耦合在所述第二信號線與交流(AC)接地之間，所述第二信號線被配置成在所述開關閉合時隔離所述第一信號線和所述第三信號線。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一信號線和所述第二信號線不并發地活躍，并且所述第二信號線和所述第三信號線不并發地活躍。

3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一信號線能配置成承載從第一放大器到第一下變頻器的所述第一信號，所述第二信號線能配置成承載從第二放大器到第二下變頻器的所述第二信號，并且所述第三信號線能配置成承載從第三放大器到第三下變頻器的所述第三信號。

4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，進一步包括：

第四信號線，其能配置成承載第四信號，所述第三信號線位于所述第二信號線與所述第四信號線之間。

5.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述第一信號線和所述第二信號線能配置成為兩個天線承載所述第一信號和所述第二信號以用于第一頻帶群，并且所述第三信號線和所述第四信號線能配置成為所述兩個天線承載所述第三信號和所述第四信號以用于第二頻帶群。

6.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述第二信號線和所述第三信號線能配置成為兩個天線承載所述第二信號和所述第三信號以用于第一頻帶群，并且所述第一信號線和所述第四信號線能配置成為所述兩個天線承載所述第一信號和所述第四信號以用于第二頻帶群。

7.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，進一步包括：

第二開關，其耦合在所述第三信號線與AC接地之間，所述第三信號線被配置成在所述第二開關閉合時隔離所述第二信號線和所述第四信號線。

8.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，進一步包括：

第二開關，所述第二開關耦合在所述第二信號線與AC接地之間，在所述第二信號線不承載所述第二信號時所述第一開關和所述第二開關閉合。

9.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一信號線包括具有至少一個交越的正信號線和負信號線。

10.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一信號線包括具有偶數個交越的第一對正信號線和負信號線，并且所述第二信號線包括具有奇數個交越的第二對正信號線和負信號線。

11.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，進一步包括：

第五信號線，其能配置成承載第五信號；以及

第六信號線，其能配置成承載第六信號，所述第一、第二、第三、第四、第五和第六信號線包括用于第一頻帶群的第一對信號線、用于第二頻帶群的第二對信號線、以及用于第三頻帶群的第三對信號線。

12.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一開關包括N溝道金屬氧化物半導體(NMOS)晶體管，所述NMOS晶體管具有耦合至電路接地的源極以及耦合至所述第二信號線的漏極。

13.如權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述第一、第二和第三放大器被實現在第一集成電路(IC)芯片上，而所述第一、第二和第三下變頻器被實現在第二IC芯片上。

14.一種用于信號線的布線和屏蔽的方法，包括：

生成用于經由用于第一載波集的第一信號線傳送的第一信號；

在第二信號線不承載第二信號時使第二信號線短路到交流(AC)接地，所述第二信號線用于第二載波集；以及

生成用于經由第三信號線傳送的第三信號，在所述第二信號線被短路到AC接地時，所述第二信號線被配置成隔離所述第一信號線和所述第三信號線。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，進一步包括：

生成用于經由第四信號線傳送的第四信號；以及

在所述第三信號線不承載所述第三信號時，使所述第三信號線短路到AC接地，所述第三信號線被配置成在所述第三信號線被短路到AC接地時隔離所述第二信號線和所述第四信號線。