[發(fā)明專利]表面包覆切削工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480010228.7 | 申請日: | 2014-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN105026082B | 公開(公告)日: | 2017-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 奧出正樹;山口健志;長田晃 | 申請(專利權(quán))人: | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號: | B23B27/14 | 分類號: | B23B27/14 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11018 | 代理人: | 康泉,王珍仙 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面 切削 工具 | ||
1.一種表面包覆切削工具,其在由碳化鎢基硬質(zhì)合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構(gòu)成的工具基體的表面,蒸鍍形成由以下(a)至(c)構(gòu)成的硬質(zhì)包覆層,
(a)下部層,是由Ti的碳化物層、氮化物層、碳氮化物層、碳氧化物層及碳氮氧化物層中的一個(gè)以上的層構(gòu)成,且具有3至20μm的合計(jì)平均層厚的Ti化合物層;
(b)中間層,是具有0.5至5μm的平均層厚,且在化學(xué)蒸鍍的狀態(tài)下具有α型晶體結(jié)構(gòu)的Al2O3層;
(c)上部層,是具有2至15μm的平均層厚,且在化學(xué)蒸鍍的狀態(tài)下具有α型晶體結(jié)構(gòu)的含Zr的Al2O3層,
所述表面包覆切削工具的特征在于:
(d)所述下部層的最表面層由具有500nm以上層厚的Ti碳氮化物層構(gòu)成,且只在從該Ti碳氮化物層與中間層之間的界面至在該Ti碳氮化物層的層厚方向500nm的深度區(qū)域中含氧,并且,該深度區(qū)域所含有的平均氧含量為該深度區(qū)域所含有的Ti、C、N及O的合計(jì)含量的0.5至3原子%;
(e)對于所述中間層的Al2O3晶粒,使用場發(fā)射掃描電子顯微鏡,對存在于所述中間層的截面研磨面的測定范圍內(nèi)的具有六方晶格的每個(gè)晶粒照射電子束,并在0至45度范圍內(nèi)測定所述工具基體的表面的法線與所述晶粒的晶面(0001)面的法線所成的傾角,并對所述測定的傾角中的0至45度范圍內(nèi)的測定傾角按0.25度的間距進(jìn)行分區(qū),并且在合計(jì)存在于各分區(qū)內(nèi)的度數(shù)而成的傾角度數(shù)分布圖表中,0至10度范圍內(nèi)的傾角分區(qū)中存在最高峰值,并且存在于所述0至10度范圍內(nèi)的度數(shù)合計(jì)在傾角度數(shù)分布圖表中占全部度數(shù)的50至70%的比例;
(f)對于所述中間層和所述上部層的Al2O3晶粒,使用場發(fā)射掃描電子顯微鏡,對存在于所述中間層和所述上部層的截面研磨面的測定范圍內(nèi)的具有六方晶格的每個(gè)晶粒照射電子束,并在0至45度范圍內(nèi)測定所述工具基體的表面的法線與所述晶粒的晶面(0001)的法線所成的傾角,并對所述測定的傾角中的0至45度范圍內(nèi)的測定傾角按0.25度的間距進(jìn)行分區(qū),并且在合計(jì)存在于各分區(qū)內(nèi)的度數(shù)而成的傾角度數(shù)分布圖表中,0至10度范圍內(nèi)的傾角分區(qū)中存在最高峰值,并且存在于所述0至10度范圍內(nèi)的度數(shù)合計(jì)在傾角度數(shù)分布圖表中占全部度數(shù)的75%以上;
(g)對于所述中間層和所述上部層的Al2O3晶粒,使用場發(fā)射掃描電子顯微鏡和電子背散射衍射圖像裝置,對存在于所述截面研磨面的測定范圍內(nèi)的每個(gè)晶粒照射電子束,測定由六方晶格構(gòu)成的晶格各面的法線與所述工具基體的表面的法線相交的角度,從該測定結(jié)果,算出相鄰晶格相互的晶體方位關(guān)系,并且算出構(gòu)成晶格界面的每個(gè)構(gòu)成原子在所述晶格相互之間共有一個(gè)構(gòu)成原子的晶格點(diǎn)即構(gòu)成原子共有晶格點(diǎn)的分布,將在所述構(gòu)成原子共有晶格點(diǎn)之間不共有構(gòu)成原子的晶格點(diǎn)存在N個(gè)的構(gòu)成原子共有晶格點(diǎn)形態(tài)以ΣN+1來表示時(shí),構(gòu)成所述中間層和上部層整體的晶粒內(nèi),以面積比率計(jì)70%以上的晶粒內(nèi)部,被一個(gè)以上的由以Σ3表示的構(gòu)成原子共有晶格點(diǎn)形態(tài)構(gòu)成的晶格界面所截?cái)啵渲校琋在剛玉型六方最密堆積的晶體結(jié)構(gòu)上為2以上的偶數(shù),但從分布頻率這一點(diǎn)將N的上限設(shè)為28時(shí),不存在4、8、14、24及26。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
將構(gòu)成所述上部層的含Zr的Al2O3層以組成式:(Al1-XZrX)2O3來表示時(shí),以原子比計(jì),X的值為0.0001≤X≤0.005。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
使用場發(fā)射掃描電子顯微鏡,對構(gòu)成上部層的含Zr的Al2O3層表面進(jìn)行組織觀察時(shí),垂直于層厚方向的面內(nèi)呈六邊形的晶粒,在垂直于層厚方向的面內(nèi)占組織觀察區(qū)域的50%以上的面積比例。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
對構(gòu)成所述上部層的含Zr的Al2O3層的至少包含刀刃棱線部的后刀面或前刀面中任一面進(jìn)行研磨處理,并測定所述后刀面及所述前刀面的殘余應(yīng)力時(shí),所述后刀面及所述前刀面的拉伸殘余應(yīng)力值之差為100MPa以下。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三菱綜合材料株式會社,未經(jīng)三菱綜合材料株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480010228.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





