[發明專利]電子部件

在審

• 申請號: 201480008375.0
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN104995698A
• 公開（公告）日: 2015-10-21
• 發明（設計）人: 河南亙
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

技術領域

本發明涉及電子部件，特別涉及由線材形成的導體內置于陶瓷燒結體中的電子部件。

背景技術

作為現有的由線材形成的導體內置于陶瓷燒結體中的電子部件，已知有專利文獻1中記載的電感元件。這種電感元件500如圖8所示為多片鐵氧體片501層疊而成的燒結體，在內部配置有金屬導體503。金屬導體503為由銀、銅等形成的棒狀部件。另外，在電感元件500的表面形成有未圖示的端子電極。

然而，電感元件500中，如圖9所示，對于燒制前呈直線狀的金屬導體503而言，由伴隨燒制中的晶粒生長產生的晶界的粗大化引起龜裂的發生。而且，若燒制中的鐵氧體片的收縮的壓縮力施加于發生龜裂的金屬導體503，則如圖10所示，在金屬導體503的多個位置發生斷裂。這樣，存在燒制后的電感元件500的直流電阻值大于燒制前的電感元件500的直流電阻值這樣的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7－22266號公報

發明內容

因此，本發明的目的在于抑制由線材形成的導體內置于陶瓷燒結體中的電子部件在燒制后的直流電阻值大于燒制前的直流電阻值。

作為本發明的第1方式的電子部件，其特征在于，具備：陶瓷燒結體和內部導體，該內部導體由以銅為主成分且添加了鎳的線材形成，構成電路元件。

作為本發明的第2方式的電子部件，其特征在于，具備陶瓷燒結體和內部導體，該內部導體構成電路元件，由以銅為主成分的線材形成，

在上述線材的表面被覆有鎳。

根據本發明的電子部件，能夠通過抑制燒制中的晶粒生長而抑制燒制后的直流電阻值大于燒制前的直流電阻值。

附圖說明

圖1是作為第1實施例的電子部件的外觀立體圖。

圖2是作為第1實施例的電子部件中的層疊體的分解立體圖。

圖3是表示對第1～第4樣品進行第1實驗時的結果的圖。

圖4是表示由對第1～第4樣品進行第1實驗時的結果導出的直流電阻值的偏差的圖。

圖5是表示對第1和第2樣品進行第2實驗時的結果的圖。

圖6是表示對第5～第7樣品進行第4實驗時的結果的圖。

圖7是作為第4實施例的電子部件的外觀立體圖。

圖8是與專利文獻1中記載的電感元件同種的電感元件的分解立體圖。

圖9是從層疊方向俯視與專利文獻1中記載的電感元件同種的電感元件中配置有金屬導體的鐵氧體片的圖。

圖10是從層疊方向俯視與燒制后的專利文獻1中記載的電感元件同種的電感元件中配置有金屬導體的鐵氧體片的圖。

具體實施方式

(第1實施例)

以下，參照附圖對作為第1實施例的電子部件10A進行說明。圖1是作為第1實施例的電子部件10A的外觀立體圖。圖2是作為第1實施例的電子部件10A中的層疊體12的分解立體圖。以下，將電子部件10A的層疊方向定義為z軸方向，將從z軸方向俯視時沿電子部件10A的長邊的方向定義為x軸方向。并且，將從z軸方向俯視時沿電子部件10A的短邊的方向定義為y軸方向。應予說明，x軸、y軸和z軸相互正交。

電子部件10A如圖1所示呈長方體狀。另外，電子部件10A由層疊體(陶瓷燒結體)12、內部導體30和外部電極40a、40b構成。

如圖2所示，層疊體12通過絕緣體層20a～20g從z軸方向的負方向側向正方向側依次并列層疊而構成。另外，各絕緣體層20a～20g從z軸方向俯視時呈長方形。因此，絕緣體層20a～20g層疊而構成的層疊體12如圖1所示為長方體。而且，絕緣體層的材料為含有Fe、Ni、Zn、Cu以及Mn的鐵氧體。以下，將各絕緣體層20a～20g的z軸方向的正方向側的面稱為上表面。

如圖2所示，內部導體30配置在絕緣體層20d的上表面的y軸方向的中央，內置于層疊體12。另外，內部導體30為與x軸方向平行的線狀的導體，呈圓形的截面形狀。即，內部導體30為金屬部件拉伸而制成的線材。內部導體30的材料為向作為主成分的銅添加鎳而得的銅合金，相對于內部導體30中的銅100重量份，鎳的添加量為1重量份。向銅添加鎳而得的銅合金比銅熔點高。內部導體30的兩端從層疊體12的x軸方向的正負兩側的面露出，與后述的外部電極40a、40b連接。