[發(fā)明專利]用于對(duì)基體的下側(cè)進(jìn)行濕處理的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480007981.0
• 申請(qǐng)日: 2014-01-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105121032B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: P.米克;M.尼特漢默;K.魏瑟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吉布爾·施密德有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B05C1/02
• 分類號(hào): B05C1/02
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 李晨,宣力偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種通過(guò)用流體使基體下側(cè)潤(rùn)濕而對(duì)平坦的基體（Substrate）進(jìn)行濕處理的裝置；其中該裝置包括至少一個(gè)潤(rùn)濕站（Benetzungsstation），該潤(rùn)濕站具有用流體使將被處理的并且在輸送方向上在處理滾子（Behandlungswalze）上方運(yùn)動(dòng)的基體的下側(cè)潤(rùn)濕的至少一個(gè)潤(rùn)濕輥（Benetzungswalze）；以及一種具有以相互間隔的方式在輸送方向上相繼布置的多個(gè)輸送滾子（Transportrollen）的滾子輸送系統(tǒng)（Rollentransportsystem），所述輸送滾子包括至少一個(gè)潤(rùn)濕輥，該潤(rùn)濕輥是用于沿輸送方向輸送將被處理的并且放置在輸送滾子上的基體。此外，本發(fā)明還涉及用于基體的濕處理的這種裝置的應(yīng)用。

背景技術(shù)

此類型的裝置是已知的，正如例如由本發(fā)明申請(qǐng)人所提供的并且在本發(fā)明申請(qǐng)人的早先德國(guó)專利申請(qǐng)DE 10 2011 081 981中所提供的；利用該裝置可以在連續(xù)過(guò)程中對(duì)基體進(jìn)行處理，并且該裝置包括以相互間隔方式在輸送方向上相繼布置的多個(gè)潤(rùn)濕站，這些潤(rùn)濕站各自具有一個(gè)或多個(gè)潤(rùn)濕輥。滾子輸送系統(tǒng)確保將下側(cè)被潤(rùn)濕的基體從一個(gè)潤(rùn)濕站水平地輸送至下一個(gè)潤(rùn)濕站，并且在各自的潤(rùn)濕站上方輸送基體。為此目的，滾子輸送系統(tǒng)包括以相互間隔方式在水平輸送方向上相繼布置的多個(gè)輸送滾子，基體放置在這些輸送滾子上并且潤(rùn)濕輥也屬于這些輸送滾子。所有潤(rùn)濕站的輸送滾子（包括潤(rùn)濕輥）放置在這些常規(guī)裝置中，并且它們的頂側(cè)處于均勻的高度，使得基體始終以水平放置在水平面中的方式在各自的潤(rùn)濕站上方從一個(gè)潤(rùn)濕站運(yùn)動(dòng)到下一個(gè)潤(rùn)濕站。潤(rùn)濕輥與它們的周向表面的底部一起浸泡入處理流體浴中，并且利用它們的旋轉(zhuǎn)的周向表面將處理流體向上運(yùn)送至基體的下側(cè)。

用于通過(guò)用流體使下側(cè)潤(rùn)濕而對(duì)平坦的基體進(jìn)行濕處理的其它裝置公開(kāi)于專利申請(qǐng)公開(kāi)DE 10 2005 062 527 A1和DE 10 2005 062 528 A1中，其中所述專利文件中的裝置具有在水平的基體輸送方向上相繼布置的多個(gè)潤(rùn)濕輥，所述潤(rùn)濕輥具備一個(gè)共用的潤(rùn)濕流體箱。這里，相關(guān)的連續(xù)滾子輸送系統(tǒng)的被布置在潤(rùn)濕流體箱外部的所有潤(rùn)濕輥以及輸送滾子也全部位于某一相同的高度，以便將被處理基體在潤(rùn)濕輥上方（即以放置在旋轉(zhuǎn)的潤(rùn)濕輥上方的方式）在水平面上輸送至潤(rùn)濕流體浴（Benetzungsfluidbad）。

專利申請(qǐng)公開(kāi)DE 101 28 386 A1公開(kāi)了一種滾子輸送系統(tǒng)，例如可以用于在化學(xué)浴（chemischen B?dern）中對(duì)電路板進(jìn)行處理的裝置。所述專利文件中所揭示的滾子輸送系統(tǒng)具有用于安裝特定的輸送滾子的特定裝置。該裝置包括一對(duì)側(cè)向的縱構(gòu)件，該縱構(gòu)件具有用于各自輸送滾子的U形凹槽。將特殊的插入物導(dǎo)入這些凹槽中，所述插入物的內(nèi)邊界壁起輥軸承的作用。

在基體濕處理開(kāi)始階段的上述類型裝置是用于例如對(duì)平坦的基體的下側(cè)并且通常也對(duì)側(cè)邊（即其縱向和/或橫向的側(cè)邊）進(jìn)行蝕刻。為此目的，借助于潤(rùn)濕站，用作為潤(rùn)濕流體的合適的蝕刻溶劑使基體的下側(cè)和任選地其外圍潤(rùn)濕。例如，可以以這種方式對(duì)用于制造太陽(yáng)能電池的硅晶片進(jìn)行蝕刻。在這種情況下，據(jù)觀察在一些情況下發(fā)生不均勻的蝕刻，具體地在輸送方向上的晶片后區(qū)有更大的蝕刻腐蝕。如果蝕刻工藝是用于太陽(yáng)能電池晶片的邊緣蝕刻，那么這意味著與前邊緣相比在后邊緣有更大的邊緣蝕刻。為了實(shí)現(xiàn)更均勻的蝕刻結(jié)果，可以想到原則上在例如處理部分的一半之后使晶片圍繞其豎直軸線旋轉(zhuǎn)180°并因此使晶片的前邊緣與和后邊緣換位，并且在此晶片位置繼續(xù)實(shí)施蝕刻工藝的剩余部分。然而，這會(huì)需要相應(yīng)的旋轉(zhuǎn)站。

本發(fā)明通過(guò)提供一種在基體濕處理開(kāi)始時(shí)所使用的上述類型裝置來(lái)解決問(wèn)題；利用該裝置可通過(guò)相對(duì)少的工作用流體獲得基體下側(cè)的相對(duì)較均勻的潤(rùn)濕，因而例如在蝕刻工藝的情況下，在蝕刻基體的前邊緣區(qū)和后邊緣區(qū)中實(shí)現(xiàn)相對(duì)較均勻的蝕刻腐蝕。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種這種裝置的有利應(yīng)用。

本發(fā)明通過(guò)提供以下裝置而解決了這個(gè)問(wèn)題：該裝置是通過(guò)用流體使下側(cè)潤(rùn)濕而對(duì)平坦的基體進(jìn)行濕處理的裝置，所述裝置具有：

—至少一個(gè)潤(rùn)濕站，其具有用于用流體使將被處理的并且沿輸送方向在潤(rùn)濕輥上方運(yùn)動(dòng)的基體的所述下側(cè)潤(rùn)濕的至少一個(gè)潤(rùn)濕輥，及

—滾子輸送系統(tǒng)，其具有以相互間隔方式沿所述輸送方向相繼布置的多個(gè)輸送滾子，其包括至少一個(gè)潤(rùn)濕輥，用于沿所述輸送方向輸送將被處理的且放置在所述輸送滾子上的基體；

其特征在于