[實用新型]用于芯片測試的裝置及其承托座有效
| 申請號： | 201420866281.4 | 申請日： | 2014-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN204405705U | 公開（公告）日： | 2015-06-17 |
| 發明（設計）人： | 王秀軍;陳愛兵;韓元成;蕭任村;王浚騰 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 215343 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 芯片 測試 裝置 及其 承托 | ||
1.一種用于芯片測試的承托座，其特征在于，該承托座包括：
基底；
第一排導電觸片，其設置于所述基底之上且包括多個平行設置的導電觸片；
第二排導電觸片，其設置于所述基底之上且包括多個平行設置的導電觸片，且與所述第一排導電觸片對齊；
至少一列第三導電觸片，其設置于所述基底之上且位于所述第一排導電觸片和第二排導電觸片之間；
所述第一排導電觸片和第二排導電觸片經配置以連接待測試芯片的引腳，所述第三導電觸片經配置以連接待測試芯片底部的外露焊盤。
2.如權利要求1所述的用于芯片測試的承托座，其特征在于，所述第一排導電觸片、第二排導電觸片、第三導電觸片被設置為具有彈性。
3.如權利要求1所述的用于芯片測試的承托座，其特征在于，所述第一排導電觸片、第二排導電觸片各包含4～16個導電觸片。
4.如權利要求3所述的用于芯片測試的承托座，其特征在于，所述第一排導電觸片、第二排導電觸片各包含8個導電觸片。
5.如權利要求3所述的用于芯片測試的承托座，其特征在于，所述第一排導電觸片、第二排導電觸片在相近端具有突起。
6.如權利要求1所述的用于芯片測試的承托座，其特征在于，至少一列第三導電觸片中的每一列包含兩個導電觸片，所述兩個導電觸片在相近端具有突起。
7.如權利要求1所述的用于芯片測試的承托座，其特征在于，所述基底為塑料基板材料。
8.一種用于芯片測試的裝置，其特征在于，該裝置包括：
如權利要求1-7中任一項所述的承托座；以及
轉接板，在所述轉接板的一側固定地設置有多個導電插針，所述多個導電插針中的至少一者與所述第三導電觸片電性連接。
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