[實(shí)用新型]一種LED封裝基座及LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420850424.2
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN204333008U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張炳忠
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳寶族實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種大功率LED(發(fā)光二極管)的LED封裝基座及LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在大功率LED光源的工業(yè)應(yīng)用中，對LED的功率需求日益提高，提高單位面積的LED功率也是現(xiàn)今LED封裝業(yè)界的一個(gè)課題。如圖1和圖2所示，現(xiàn)今應(yīng)用中的常規(guī)做法是將一顆或多顆LED晶片10封裝在陶瓷支架20或特殊材料的LED封裝支架上，然后在支架上將LED晶片的電極引出，形成一顆可以供LED應(yīng)用工程師使用的LED。這種做法的弊端是這種陶瓷或特殊材料的LED封裝支架的制作工藝復(fù)雜，必須由專業(yè)的行業(yè)供應(yīng)商才能夠提供，成本相對較高，但更為突出的弊端是一個(gè)LED支架上不能集成更多的LED晶片，也就不能提高單位面積的光功率，因?yàn)橹Ъ艿捏w積較小，受到其結(jié)構(gòu)的限制，其散熱面積有限，如果內(nèi)部封裝了更多的LED晶片，大功率LED工作時(shí)產(chǎn)生的大量熱量不能及時(shí)散出，結(jié)果是輕則會(huì)影響LED的使用壽命，重則會(huì)燒壞整顆LED。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足：提供一種LED封裝基座及LED封裝結(jié)構(gòu)，可以更高密度的封裝LED晶片，提高單位面積的光功率。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了一種LED封裝基座，包括一散熱底座，所述散熱底座的頂端設(shè)有用于安裝LED晶片的安裝區(qū)，所述散熱底座的側(cè)壁上設(shè)有絕緣組件，所述絕緣組件上設(shè)有電極組件。

進(jìn)一步地，所述散熱底座為一銅柱。

進(jìn)一步地，所述絕緣組件包括設(shè)置在散熱底座第一側(cè)壁上的第一絕緣板、設(shè)置在散熱底座第二側(cè)壁上的第二絕緣板。

進(jìn)一步地，所述第一絕緣板粘附在散熱底座的側(cè)壁第一側(cè)壁上，所述第二絕緣板粘附在散熱底座的側(cè)壁第二側(cè)壁上。

進(jìn)一步地，所述第一絕緣板和第二絕緣板均為一樹脂薄片。

進(jìn)一步地，所述電極組件包括設(shè)置在第一絕緣板上的第一電極板、設(shè)置在第二絕緣板上的第二電極板。

進(jìn)一步地，所述第一電極板粘附于第一絕緣板上，第二電極板粘附于第二絕緣板上。

進(jìn)一步地，所述第一電極板和第二電極板均為一銅箔。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型還提出了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括上述的LED封裝基座，所述安裝區(qū)固定焊接安裝有若干顆LED晶片，LED晶片的正負(fù)極分別通過電極引線連接第一電極板和第二電極板。

進(jìn)一步地，所述LED晶片分兩排排列在安裝區(qū)內(nèi)，包括第一排LED晶片和第二排LED晶片，第一排LED晶片和第二排LED晶片中相鄰的兩顆LED晶片的相對端通過電極引線連接，另一端分別通過電極引線連接第一電極板和第二電極板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的技術(shù)方案至少具有如下有益效果：本實(shí)用新型在散熱底座的端面上可以集成更多的LED晶片，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可以通過散熱底座的大面積散熱面快速的釋放，提高了LED晶體集成度，保證了LED的散熱，保證LED的使用壽命。

上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖的爆炸圖。

圖3是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖的爆炸圖。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。

實(shí)施例一